Programm 29. September 2026 *
Power of Electronics liefert Erkenntnisse von Branchenexperten.
Power of Electronics 2026 bietet Entwicklern, Ingenieuren und Technikern das entscheidende Wissen und praxisnahe Werkzeuge um ihre Produkte schnell und ohne Fehler zu realisieren. Finden Sie farblich markiert im Programm, den für Sie passenden Themenschwerpunkt. Die Vorträge finden jeweils parallel in unterschiedlichen Räumen statt.
Der Kongress für Elektronikentwickler
– Tag 1 –
REGISTRIERUNG & BEGRÜßUNG IM VOGEL CONVENTION CENTER
8:00 - 9:00 Uhr
Check-in & Welcome Coffee
9:00 - 9:10 Uhr
Begrüßung der Teilnehmer im Plenum
Hendrik Härter
ELEKTRONIKPRAXIS
Michael Richter
ELEKTRONIKPRAXIS
9:15 - 10:45 Uhr
Vortragsblock am Vormittag - Teil I
Wärmemanagement (Cooling)
9:15 - 10:45 Uhr
Anschauliche Versuche zu optimierten Kühlstrategien in der Elektronik (Teil I)
Vortragsbeschreibung
In diesem stark praxisorientierten Modul werden die wesentlichen Grundlagen nicht nur theoretisch besprochen, sondern live demonstriert. Die Teilnehmer erleben hautnah, wie bereits kleine Anpassungen im Hardwareaufbau die Bauteiltemperaturen entscheidend senken können. Auf dem Prüfstand stehen unter anderem optimierte Aufbauvarianten, Geometrien, Oberflächen, thermische Interfacematerialien (TIMs) sowie der Einsatz von Kühlkörpern, Heatpipes und Vapor Chambers. Ein echtes Muss für jeden Entwickler, der sehen will, wie sich Design-Entscheidungen in der Realität auswirken.
Prof. Andreas Griesinger
DHBW Stuttgart
Leiterplattentechnik
9:15 - 10:15 Uhr
Einstieg in die HDI-Technik – Chancen und Grenzen von partiellem HDI
Vortragsbeschreibung
Der Miniaturisierungsdruck auf elektronische Bauteile nimmt weiter zu. Für den industriellen Einsatz wird bei kleinen Bauteilpitches der Übergang zur High-Density-Interconnect Technologie mit Microvias notwendig, um ein zuverlässiges PCB-Design realisieren zu können.
Je nach Pinzahl und Pinabstand kann der Designer auf verschiedene Varianten mit unterschiedlich komplexen HDI-Lagenaufbauten zurückgreifen. Im Übergangsbereich von konventioneller zur HDI-Technologie steht mit Partial HDI eine kostengünstige Lösung zur Verfügung, die auch eine Poolfertigung erlaubt.
Der Vortrag beschreibt den Grundaufbau dieser Leiterplatten, die Einordnung nach IPC, erklärt die Freiheitsgrade, zeigt Routingmöglichkeiten - aber auch Grenzen - beim Einsatz hochpoliger MicroBGAs.
Nach der theoretischen Beschreibung folgt ein praxisorientierter Abschnitt mit Live-Demo im realen Layoutsystem. Hier werden kurz die notwendigen Einstellungen erläutert und an verschiedenen Bauteilvarianten die möglichen Routingwege dargestellt. Abschliessend werden durch Reduzierung des Platzierungs- und Routingraums die Randbedingungen geändert, um die Grenzen der preisgünstigen Partial HDI-Variante auszuloten.
Die wichtigsten Inhalte Ihres Vortrags in Stichpunkten zusammengefasst:
- Sie lernen den Grundaufbau und den Herstellungsprozess von Partial HDI Leiterplatten kennen.
- Eine passende Aufteilung in Signal- und Referenzebenen ermöglicht auch für HighSpeed-Anforderungen optimale Routingmöglichkeiten.
- Der Vortrag zeigt an Praxisbeispielen den Anwendungsbereich und die Grenzen für diese Leiterplattentechnik.
Power-Design
9:15 - 9:45 Uhr
EMV ist keine Magie, EMV-Störungen an Wandlern besser verstehen und beseitigen
Vortragsbeschreibung
Historische Entwicklung von EMV in Fahrzeugen: Seit den 1960er Jahren, als Autos erstmals mit Elektronik ausgestattet wurden, stellen elektromagnetische Störungen durch Zündspulen und später Mobiltelefone eine Herausforderung dar, die durch verschiedene Filtertechniken wie Stabkerndrossel gemildert wurden.
Moderne EMV-Designansätze: Heutzutage ist es unerlässlich, Störquellen frühzeitig im Designprozess zu berücksichtigen, um EMV-Anforderungen zu erfüllen. In Seminar werden drei Designkonzepte vorgestellt, eines 100W Buck-Boost-Wandlers mit unterschiedlichen Schwerpunkten auf Kosten, Effizienz und EMV-Optimierung, die jeweils mindestens 95% Effizienz erreichen und EMV-Tests bestehen müssen.
Würth Elektronik eiSos
9:45 - 10:45 Uhr
Genaue Messung von Kernverlusten in magnetischen Materialien
Vortragsbeschreibung
Bei der Auslegung von magnetischen Bauteilen vertrauen die meisten Ingenieure auf die Verlustdaten spezifiziert im Datenblatt. Allerdings sind diese Verlustdaten meist nicht mit standardisierten Methoden gemessen. Hohe Toleranzen und Abweichungen zwischen Bauformen erschweren die Anwendung von Datenblatt-Spezifikationen zusätzlich. In diesem Vortrag wird vorgestellt, wie man Verlustdaten aus Datenblättern richtig in Berechnungen anwendet. Zudem wird gezeigt wie man Kernverluste selbst mit gängigen Geräten misst.
Micrometals Inc.
Kreislaufwirtschaft
9:15 - 10:15 Uhr
Closed-Loop-Recycling und Upcycling von Rezyklaten: Flammgeschützte Hochleistungskunststoffe für
Elektronikgehäuse und -komponenten
Vortragsbeschreibung
Der zunehmende regulatorische Druck sowie steigende Marktanforderungen fördern den Einsatz recycelter Kunststoffe in Elektro und Elektronik-Anwendungen wie Gehäusen, Steckverbindern und weiteren flammsensitiven Bauteilen. Dabei stellen insbesondere die Variabilität von PCR-/PIR-Feedstocks, verbliebene Additive sowie die gleichzeitige Sicherstellung von Flammschutz, mechanischer Leistungsfähigkeit, Verarbeitbarkeit und Recyclingfähigkeit zentrale Herausforderungen dar. Der Beitrag präsentiert eine integrierte, materialengineering-getriebene Pipeline zur Überführung von Rezyklaten in Flammschutz-Compounde auf Basis von PP, PA und PC/ABS. Zentrale Elemente sind die systematische Feedstock-Charakterisierung und -Klassifizierung, die Entwicklung synergetischer halogenfreier Flammschutzsysteme sowie gezielte Strategien zur Re-Additivation, Stabilisierung und Compatibilisierung der Rezyklate. Ergänzt wird dies durch verarbeitungs- und serienorientierte Compoundierungsansätze sowie eine anwendungsnahe Validierung mittels Feuerprüfungen wie UL 94, Cone Calorimetry und GWIT sowie mechanischer Performance. Darüber hinaus wird gezeigt, dass sowohl die Rezyklierbarkeit der flammgeschützten Kunststoffe als auch die gezielte Aufwertung (Upgrading) von Rezyklaten aus unterschiedlichen Markt- und Rohstoffquellen möglich ist. Die Ergebnisse zeigen, dass durch geeignete Upcycling- und Formulierungsstrategien die Leistungsfähigkeit recycelter Polymere signifikant gesteigert werden kann, während gleichzeitig Flammschutzmittelgehalte, spezifikationsnahe mechanische Eigenschaften und eine gute Skalierbarkeit erreicht werden. Damit leistet der Ansatz einen Beitrag zur Umsetzung von Umweltzielen und Recyclingquoten und eröffnet neue Möglichkeiten für den Einsatz recycelter Hochleistungskunststoffe in regulierten Elektronikanwendungen.
Fraunhofer LBF
10:15 - 10:45 Uhr
Batterie-Recycling – Anforderungen an die Fabrik Automation, Stand der Technik und Perspektiven
Bosch Rexroth
Workshop
9:15 - 9:45 Uhr
Durchgefallen bei leitungsgebundenen Emissionen – würden Sie dieses Gerät retten? (EMV-Emission)
Beschreibung
Im Fokus steht die Analyse eines DC/DC-Wandlers. Teilnehmer erleben live, wie ein durchgefallenes Design Schritt für Schritt optimiert wird:
- Präzise Diagnose: Einblicke in den Prüfaufbau mit Netznachbildung (LISN) und die messtechnische Trennung von Gegentakt- und Gleichtaktstörungen.
- Methoden-Check: Vergleich der Messergebnisse zwischen LISN und Stromkoppelzange für eine effiziente Fehlersuche in der Praxis.
- Gezieltes Filtern: Live-Einbau von Filterelementen an unterschiedlichen Stellen. Es wird direkt sichtbar, welches Bauteil gegen welche Störart wirkt und warum die Platzierung über den Erfolg entscheidet.
9:45 - 10:15 Uhr
Übungen an den Messaufbauten
10:15 - 10:45 Uhr
Störfestigkeit unter Kontrolle - Messtechnik trifft Leistungselektronik (EMV-Störfestigkeit)
Beschreibung
Wie robust reagiert die Schaltung, wenn Störungen gezielt eingekoppelt werden? In diesem Modul wird die Robustheit der Elektronik auf die Probe gestellt:
- Stress-Test in der TEM-Zelle: Beobachtung der Effekte, wenn Leistungselektronik durch gezielte Einkopplung außer Tritt gerät.
- Fehlerlokalisierung: Einsatz der Schnüffelsonde, um kritische Stellen im Design aufzuspüren. Teilnehmer können selbst messen und nachvollziehen, welche Bereiche – wie Displays, Temperaturmessungen oder Steuerungssignale – besonders empfindlich reagieren.
- Design-Härtung: Ableitung konkreter Strategien, um die Störfestigkeit bereits in der Entwicklungsphase gezielt zu prüfen und zu verbessern.
EMV und HF-Technik Eichstetter / Dozent an der OTH Regensburg
Relaistechnik
9:45 - 10:15 Uhr
Begrüßung der Teilnehmer des Anwendertreff Relaistechnik (im Raum: Heisenberg)
Kristin Rinortner
ELEKTRONIKPRAXIS
10:15 - 10:45 Uhr
Relais-Basics: Elementarrelais I
Vortragsbeschreibung
Dem Relais als Grundbauteil in der Elektrotechnik fällt eine wichtige Rolle zu: Das Schalten und Trennen von Schaltkreisen sowie die Isolation zwischen unterschiedlichen Stromkreisen. Hierfür ist es für die Anwendungsentwicklung notwendig, die wichtigsten Grundeigenschaften von Relais zu verstehen, um die richtigen Relais richtig in seine Anwendung zu integrieren. Diese werden unter Bezug der Interaktion von Relais mit der Anwendung vorgestellt und es wird auf typische Sachverhalte hingewiesen. Es wird Bezug genommen auf Themen wie: Wärme, Isolation, Umwelteinflüsse, Lebensdauer, elektrische Sicherheit, Brandschutz und Zuverlässigkeit - mit dem Ziel dem Anwender von Relais eine Basis zu schaffen, um die Eigenschaften von Relais im Kontext der eigenen Anwendung beurteilen zu können.
10:45 - 11:15 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
11:15 - 12:15 Uhr
Vortragsblock am Vormittag - Teil II
Wärmemanagement (Cooling)
11:15 - 12:15 Uhr
Anschauliche Versuche zu optimierten Kühlstrategien in der Elektronik (Teil II)
Vortragsbeschreibung
In diesem stark praxisorientierten Modul werden die wesentlichen Grundlagen nicht nur theoretisch besprochen, sondern live demonstriert. Die Teilnehmer erleben hautnah, wie bereits kleine Anpassungen im Hardwareaufbau die Bauteiltemperaturen entscheidend senken können. Auf dem Prüfstand stehen unter anderem optimierte Aufbauvarianten, Geometrien, Oberflächen, thermische Interfacematerialien (TIMs) sowie der Einsatz von Kühlkörpern, Heatpipes und Vapor Chambers. Ein echtes Muss für jeden Entwickler, der sehen will, wie sich Design-Entscheidungen in der Realität auswirken.
Prof. Andreas Griesinger
DHBW Stuttgart
Leiterplattentechnik
11:15 - 11:45 Uhr
HDI-Leiterplatten. Smartes Design. Smarter Preis
Vortragsbeschreibung
HDI-Technik ermöglicht hohe Packungsdichten, feine Strukturen und das Fan-out moderner Bauteile. Doch die entscheidenden Weichen für die Kosten einer HDI-Leiterplatte werden bereits im Design gestellt. Der Lagenaufbau und die Anzahl der Verpresszyklen beeinflussen die Fertigungskosten und damit den Preis. Der Vortrag zeigt anhand praktischer Positiv- und Negativbeispiele, wie sich HDI-Leiterplatten technisch sinnvoll und zugleich kostenbewusst auslegen lassen. Im Mittelpunkt steht der minimal notwendige Lagenaufbau, mit dem sich das Fan-out der eingesetzten Bauteile zuverlässig realisieren lässt – ohne unnötige technologische Komplexität und zusätzliche Verpresszyklen.
Mit Flipped Vias wird zudem eine Technologie vorgestellt, die neue Möglichkeiten für wirtschaftliche HDI-Aufbauten eröffnet. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf dem Wärmemanagement im HDI-Multilayer und darauf, wie thermische Anforderungen bereits bei der Auslegung berücksichtigt werden können. Die Teilnehmer erhalten konkrete Orientierung für ihre eigenen Projekte: für eine passende Fan-out-Strategie, einen angemessenen Lagenaufbau und Designentscheidungen, die technische Anforderungen erfüllen, ohne die Kosten unnötig in die Höhe zu treiben. Denn HDI muss nicht automatisch teuer sein – wenn Technologie und Design von Anfang an zusammengedacht werden.
KSG Group
11:45 - 12:15 Uhr
PCB-Oberflächen unter Extrembedingungen – Hohe Ströme • Hohe Spannungen • Hohe Temperaturen
Vortragsbeschreibung
Leiterplattenoberflächen sind längst mehr als ein Korrosionsschutz oder eine Voraussetzung für gute Lötbarkeit. Mit steigenden Leistungsdichten, höheren Betriebstemperaturen und wachsenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden sie zu einem entscheidenden Element der Baugruppenperformance.
Der Vortrag beleuchtet die heute relevanten Oberflächenfinishs – von HASL über chemisch Zinn und chemisch Silber bis hin zu ENIG, ENEPIG und galvanischen Edelmetalloberflächen. Neben den jeweiligen Prozessprinzipien werden insbesondere deren Auswirkungen auf Lötbarkeit, thermische Belastbarkeit, Alterungsverhalten, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit diskutiert. Dabei werden auch physikalische Zusammenhänge wie intermetallisches Phasenwachstum und Diffusionsprozesse verständlich eingeordnet.
Anhand typischer Anwendungsbeispiele wird gezeigt, warum es keine universell beste Oberfläche gibt und welche technischen sowie wirtschaftlichen Kriterien für eine fundierte Auswahl entscheidend sind. Ziel des Vortrags ist es, Entwicklern, Fertigungsingenieuren und Entscheidungsträgern eine belastbare Grundlage für die Auswahl geeigneter Oberflächen in modernen Elektronikanwendungen zu vermitteln.
Die Teilnehmer nehmen aus diesem Vortrag mit:
- Wie sie auf Basis der realen elektrischen und thermischen Lasten ihrer Applikation bessere Designentscheidungen treffen können, um das optimale Oberflächenfinish auszuwählen.
- Methoden, um die Kosten und Risiken verschiedener Oberflächenveredelungen im Vorfeld realistischer einzuschätzen und so Feldfehler zu minimieren.
- Das notwendige Fachwissen, um im Entwicklungsprozess gezielter und effizienter mit Fertigungspartnern (Leiterplattenherstellern und EMS) zu kommunizieren
CEE PCB
Power-Design
11:15 - 11:45 Uhr
Effekte mit erheblichem Einfluss auf Kernverluste
Vortragsbeschreibung
Die Berechnung von Kernverlusten in der Leistungselektronik basiert häufig auf der improved Generalized Steinmetz Equation (iGSE). Diese Präsentation beleuchtet drei Effekte, die von der iGSE nicht abgedeckt werden, aber in der Praxis zu erheblichen Abweichungen führen: DC-Vormagnetisierung, Relaxationsverluste und orthogonale Flusskomponenten in bandgewickelten Kernen. Es werden Messergebnisse, physikalische Erklärungen und Modellierungsansätze vorgestellt.
Frenetic
11:45 - 12:15 Uhr
Wenn Standard versagt – warum Netzteile zur Schlüsseltechnologie werden
Vortragsbeschreibung
Bewährte Standards und Prozesse bieten Orientierung - stoßen jedoch an Grenzen, wenn Anforderungen, Lieferketten und Bauteilverfügbarkeiten zunehmend dynamisch werden. Gerade bei Netzteilen können vermeintliche Sicherheiten wie standardisierte Entwicklungsabläufe oder eine Second Source neue technische Risiken und kaum beherrschbare Variantenräume schaffen. Der Vortrag zeigt, warum Stromversorgung ganzheitlich über Anforderungen, Entwicklung und Lebenszyklus betrachtet werden muss - und wie Transparenz, Risikomanagement und enge Zusammenarbeit zu langfristig verlässlichen Lösungen führen kann.
inpotron Schaltnetzteile GmbH
Kreislaufwirtschaft
11:15 - 11:45 Uhr
Recycled plastics don’t work…Until they do! A designer’s playbook to circular electrical products.
(Vortrag auf Englisch)
Vortragsbeschreibung
Recycled plastics are often seen as too inconsistent for electrical and electronic products. But the real challenge is not the material, it is the design. In this lecture, Thijs Feenstra, lead author of the INCREACE Playbook, shows how product developers can use practical circular design strategies to successfully apply recycled plastics in new products. Building on the widely adopted PolyCE Design Guide, the new INCREACE Playbook translates European research into actionable methods for design, material selection and product architecture. A central element is the Recyclability Assessment Tool (RAT), which helps designers evaluate and improve product recyclability from the earliest design stages. Participants will leave with pragmatic tools, insights and examples to develop future-proof, circular electrical products.
PEZY Group
11:45 - 12:15 Uhr
Potentiale digitaler Produktpässe in der Elektronik-Industrie: Erkenntnisse aus der Automobil- und Luftfahrtindustrie
Vortragsbeschreibung
Digitale Produktpässe (DPPs) sind aktuell sehr stark regulatorisch getriebene Instrumente zur Steigerung der Nachhaltigkeit für Konsumenten und zur Marktüberwachung damit Sicherstellung qualitativer Produkte in der EU. Bei der Betrachtung des Themas werden jedoch häufig die Hürden in der Erfassung der Daten beschrieben und nicht die Potentiale, die DPPs mit sich bringen können. In diesem Vortrag wird an Beispielen aus der Automobil- und der Luftfahrt-Industrie dargestellt, welche Potentiale sich durch DPPs ergeben können.
Fraunhofer IPK
Workshop
11:15 - 11:45 Uhr
Durchgefallen bei leitungsgebundenen Emissionen – würden Sie dieses Gerät retten? (EMV-Emission)
Beschreibung
Im Fokus steht die Analyse eines DC/DC-Wandlers. Teilnehmer erleben live, wie ein durchgefallenes Design Schritt für Schritt optimiert wird:
- Präzise Diagnose: Einblicke in den Prüfaufbau mit Netznachbildung (LISN) und die messtechnische Trennung von Gegentakt- und Gleichtaktstörungen.
- Methoden-Check: Vergleich der Messergebnisse zwischen LISN und Stromkoppelzange für eine effiziente Fehlersuche in der Praxis.
- Gezieltes Filtern: Live-Einbau von Filterelementen an unterschiedlichen Stellen. Es wird direkt sichtbar, welches Bauteil gegen welche Störart wirkt und warum die Platzierung über den Erfolg entscheidet.
11:45 - 12:15 Uhr
Übungen an den Messaufbauten
EMV und HF-Technik Eichstetter / Dozent an der OTH Regensburg
Relaistechnik
11:15 - 12:15 Uhr
Relais-Basics: Elementarrelais II
Vortragsbeschreibung
Dem Relais als Grundbauteil in der Elektrotechnik fällt eine wichtige Rolle zu: Das Schalten und Trennen von Schaltkreisen sowie die Isolation zwischen unterschiedlichen Stromkreisen. Hierfür ist es für die Anwendungsentwicklung notwendig, die wichtigsten Grundeigenschaften von Relais zu verstehen, um die richtigen Relais richtig in seine Anwendung zu integrieren. Diese werden unter Bezug der Interaktion von Relais mit der Anwendung vorgestellt und es wird auf typische Sachverhalte hingewiesen. Es wird Bezug genommen auf Themen wie: Wärme, Isolation, Umwelteinflüsse, Lebensdauer, elektrische Sicherheit, Brandschutz und Zuverlässigkeit - mit dem Ziel dem Anwender von Relais eine Basis zu schaffen, um die Eigenschaften von Relais im Kontext der eigenen Anwendung beurteilen zu können.
12:15 - 13:00 Uhr
Mittagspause und Besuch der Ausstellung
DISZIPLINÜBERGREIFENDER KEYNOTE-VORTRAG
13:00 - 13:45 Uhr
Der Digitale Produktpass: Konzept, Umsetzung und Herausforderungen in der industriellen Praxis
Vortragsbeschreibung
Der Digitale Produktpass (DPP) entwickelt sich immer weiter zu einem zentralen Instrument für Transparenz, Nachhaltigkeit und Datenverfügbarkeit entlang des gesamten Produktlebenszyklus.
Ausgehend von einem konkreten Industrie-Use-Case werden Anforderungen, Architekturansätze und organisatorische Veränderungen aufgezeigt, die zur erfolgreichen Einführung des DPP erforderlich sind. Dabei wird deutlich, dass der DPP nicht nur ein IT-Projekt, sondern ein ganzheitliches Daten- und Transformationsvorhaben über Unternehmens- und Lieferketten hinweg ist.
Auf Basis weiterer Beispiele werden allgemeine Lösungsansätze, etwa zur Datenintegration, Anwendungsorientierung und Skalierung, diskutiert. Abschließend adressiert der Beitrag zentrale Anforderungen in der industriellen Praxis, insbesondere hinsichtlich Datenqualität, Interoperabilität, Governance und Zusammenarbeit entlang der Wertschöpfungskette.
14:00 - 15:30 Uhr
Vortragsblock am Nachmittag - Teil I
Wärmemanagement (Cooling)
14:00 - 15:30 Uhr
Entwicklungsbegleitende Temperatursimulation – Entwicklung eines Entwärmungskonzeptes an einem Praxisbeispiel (Teil I)
Vortragsbeschreibung
Die frühzeitige Temperatursimulation ist heute ein zentraler Bestandteil der Elektronikentwicklung, um teure Redesigns zu vermeiden. Tobias Best vermittelt ein tiefes Verständnis für die thermischen Zusammenhänge zwischen Elektronikkomponenten, Leiterplatten, Wärmebrücken und dem Gehäusedesign. Dabei spielt es keine Rolle, ob lüfterlos oder aktiv gekühlt. Das Besondere an seinem Seminar: Es bleibt nicht bei der Theorie. In mehreren Fallstudien setzen die Teilnehmer gemeinsam mit Herrn Best das Gelernte sofort um: Von der ersten Skizze bis zur ausgereiften Kühllösung eines Elektronikgeräts. Überschlagsformeln, Praxiserfahrung und der gezielte Einsatz eines CFD-Tools helfen, Hürden zu überwinden und Lösungswege zu finden. Unterschiedliche Ansätze – von Lüfter gestützter Entwärmung bis zur Nutzung freier Konvektion – sorgen dafür, dass jeder Teilnehmer in seinem Produktbereich einen konkreten Lernerfolg erzielt.
ALPHA-Numerics
Leiterplattentechnik
14:00 - 14:30 Uhr
Niedrigschmelzende Lotlegierungen im Praxistest: Nachhaltig Löten ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit?
Vortragsbeschreibung
Niedrigschmelzende Lotlegierungen gelten als vielversprechender Ansatz, um den Energieverbrauch in der Elektronikfertigung zu senken und gleichzeitig den thermischen Stress empfindlicher Bauteile zu reduzieren. Doch wie zuverlässig sind diese Legierungen im praktischen Einsatz?
Der Vortrag präsentiert aktuelle Ergebnisse des Forschungsprojekts R2 des Fachverbund iBFE und vergleicht verschiedene niedrigschmelzende Lotlegierungen mit etablierten SAC-Loten. Untersucht wurden unter anderem die Zuverlässigkeit unter Temperaturwechselbelastung, die Porenbildung im Reflowprozess sowie die mechanischen Eigenschaften der Lötverbindungen.
Die Ergebnisse zeigen ein überraschend positives Bild: Mehrere niedrigschmelzende Lotlegierungen erreichten eine höhere Zuverlässigkeit als SAC-Lote bei Temperaturwechseltests zwischen -40 °C und +105 °C. Gleichzeitig traten geringere Porenanteile auf selbst ohne Vakuum und die Lötqualität entsprach den industriellen Anforderungen auch bei hohen Transportgeschwindigkeiten. Elektrische Ausfälle wurden während der Untersuchungen nicht beobachtet.
Gleichzeitig wirft die Studie neue Fragen auf. Warum steigen die Scherkräfte bestimmter Legierungen nach Temperaturwechseln an? Welche Rolle spielen unterschiedliche Bruchmodi und die Porenbildung für die Langzeitzuverlässigkeit? Und weshalb unterscheiden sich die Ergebnisse deutlich von früheren Untersuchungen?
Der Vortrag gibt einen fundierten Einblick in den aktuellen Forschungsstand, zeigt das Potenzial niedrigschmelzender Lotlegierungen für eine nachhaltige Elektronikfertigung auf und erläutert, welche Untersuchungen derzeit laufen, um offene Fragen zur industriellen Anwendung zu beantworten. Damit erhalten Entwickler und Fertigungsexperten eine realistische Einschätzung, wo Low-Temperature-Soldering heute bereits überzeugt und wo noch Forschungsbedarf besteht.
David Dudek
Trainalytics
14:00 - 15:00 Uhr
Früher denken, schneller liefern — Engineering und EMS gemeinsam vom ersten Tag
Mathias Haase
Tonfunk
Markus Kühne
Tonfunk
14:30 - 15:00 Uhr
Fachgerechte Anlage von CAD-Design-Bibliotheken
Vortragsbeschreibung
Die Bibliothek in Ihrem CAD-Systems ist das Herz Ihres Designs. Eine Schwachstelle oder gar ein Fehler in der Bibliothek führt zu Mehrkosten oder im schlimmsten Fall zu Ausschuss.
Die fachgerechte Anlage einer Bibliothek ist alles andere als trivial, denn nicht nur die maßhaltige Anordnung von Pads und Bohrungen sind wichtig, auch die Fertigungsvorgaben für die Leiterplatte und Baugruppe müssen berücksichtigt werden. Beschaffungslogistik und Obsoleszenzmanagement sind weitere Herausforderungen.
Der Vortrag erläutert die Bestandteile eines Bauteils in der Bibliothek und gibt einen Einblick in die wichtigsten Fertigungsvorgaben. Außerdem wird ein Blick auf Möglichkeiten der Bibliotheksorganisation geworfen.
ILFA
15:00 - 15:30 Uhr
Effiziente Qualitätssicherung mit CCI-Systemen - Layoutvorgaben und automatische Schutzlackinspektion
Vortragsbeschreibung
Die Schutzlackierung elektronischer Baugruppen gewinnt angesichts steigender Anforderungen an Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Einsatzbedingungen zunehmend an Bedeutung. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Entwicklung, Layout und Fertigungsprozesse, da bereits in frühen Designphasen entscheidende Weichen für eine prozesssichere und wirtschaftliche Umsetzung gestellt werden müssen. Der Vortrag zeigt praxisnah, wie durch geeignete Layoutvorgaben und eine gezielte Bauteilauswahl die Voraussetzungen für eine automatisierte Schutzlackierung geschaffen werden können. Typische Herausforderungen aus der Praxis werden erläutert und durch konkrete Design-for-Coating-Empfehlungen ergänzt. Zusätzlich wird ein Überblick über gängige Beschichtungsprozesse in modernen Lackieranlagen gegeben und deren Einfluss auf Qualität, Reproduzierbarkeit und Produktionsleistung aufgezeigt. Ein weiterer Schwerpunkt ist die automatisierte Qualitätssicherung mittels Conformal Coating Inspection (CCI). Anhand praktischer Beispiele wird dargestellt, wie Fehler frühzeitig erkannt und Prozesse nachhaltig stabilisiert werden können.
Tonfunk
Power-Design
14:00 - 15:00 Uhr
Virtuelle Impedanz und virtuelle Kapazität auf DC/DC-Ebene – Dynamische Stromversorgungen für stabile Energiesysteme
Vortragsbeschreibung
Digitale DC/DC-Wandler ermöglichen durch geeignete Regelungsstrategien die Emulation virtueller Impedanz- und Kapazitätseigenschaften auf DC-Ebene. Diese softwarebasierten Netzeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Dynamik von DC-Zwischenkreisen, DC-Verteilnetzen und gekoppelten AC-Systemen und gewinnen mit zunehmender Durchdringung leistungselektronischer Erzeuger und Speicher an Bedeutung. Der gezielte Einsatz virtueller Impedanz und Kapazität erlaubt dabei eine verbesserte Dämpfung von Systemresonanzen, eine kontrollierte Stromaufteilung zwischen parallelen Wandlern sowie eine erhöhte Robustheit gegenüber Last- und Erzeugungsschwankungen.
Der Vortrag behandelt den Stand der Technik zur Implementierung virtueller Impedanz und virtueller Kapazität in digitalen DC/DC-Wandlern. Es werden zugrunde liegende Regelungsarchitekturen, typische Parametrierungsansätze sowie deren Einfluss auf Stabilität, Dynamik und Leistungsfluss analysiert. Darüber hinaus werden Wechselwirkungen mit nachgelagerten Systemen und systemische Design-Trade-offs diskutiert. Die vorgestellten Konzepte zeigen, wie digitale DC/DC-Wandler zur Entkopplung von Hardwareeigenschaften und Systemverhalten beitragen und damit skalierbare, adaptive und betrieblich robuste Stromversorgungskonzepte für Energiesysteme ermöglichen.
15:00 - 15:30 Uhr
Optimales Design von EMV Filtern
Vortragsbeschreibung
Der Einsatz von SiC und GaN ermöglicht die Reduzierung der Baugröße von Schaltnetzteilen ohne Einbusse im Wirkungsgrad. Dies benötigt aber höhere Schaltfrequenzen, welche die Auslegung des EMV Filters deutlich erschweren. In vielen Systemen nimmt inzwischen der EMV Filter mehr Bauraum in Anspruch als die Leistungsstufe. Der EMV Filter wird daher zum Engpass, um Stromversorgungen kompakter zu machen. In diesem Vortrag wird gezeigt wie man den theoretisch kompaktesten differential Model EMV Filter auslegen kann.
Micrometals Inc.
Workshop
14:00 - 14:30 Uhr
Durchgefallen bei leitungsgebundenen Emissionen – würden Sie dieses Gerät retten? (EMV-Emission)
Beschreibung
Im Fokus steht die Analyse eines DC/DC-Wandlers. Teilnehmer erleben live, wie ein durchgefallenes Design Schritt für Schritt optimiert wird:
- Präzise Diagnose: Einblicke in den Prüfaufbau mit Netznachbildung (LISN) und die messtechnische Trennung von Gegentakt- und Gleichtaktstörungen.
- Methoden-Check: Vergleich der Messergebnisse zwischen LISN und Stromkoppelzange für eine effiziente Fehlersuche in der Praxis.
- Gezieltes Filtern: Live-Einbau von Filterelementen an unterschiedlichen Stellen. Es wird direkt sichtbar, welches Bauteil gegen welche Störart wirkt und warum die Platzierung über den Erfolg entscheidet.
14:30 - 15:00 Uhr
Übungen an den Messaufbauten
15:00 - 15:30 Uhr
Störfestigkeit unter Kontrolle - Messtechnik trifft Leistungselektronik (EMV-Störfestigkeit)
Beschreibung
Wie robust reagiert die Schaltung, wenn Störungen gezielt eingekoppelt werden? In diesem Modul wird die Robustheit der Elektronik auf die Probe gestellt:
- Stress-Test in der TEM-Zelle: Beobachtung der Effekte, wenn Leistungselektronik durch gezielte Einkopplung außer Tritt gerät.
- Fehlerlokalisierung: Einsatz der Schnüffelsonde, um kritische Stellen im Design aufzuspüren. Teilnehmer können selbst messen und nachvollziehen, welche Bereiche – wie Displays, Temperaturmessungen oder Steuerungssignale – besonders empfindlich reagieren.
- Design-Härtung: Ableitung konkreter Strategien, um die Störfestigkeit bereits in der Entwicklungsphase gezielt zu prüfen und zu verbessern.
EMV und HF-Technik Eichstetter / Dozent an der OTH Regensburg
Relaistechnik
14:30 - 15:30 Uhr
Relais-Basics: Grundlagen Halbleiter- und Hybridrelais
Vortragsbeschreibung
In diesem Vortrag betrachten wir verschiedene Aspekte von Halbleiterrelais, den inneren Aufbau und für welche Art von Anwendungen sie am besten geeignet sind. Zudem wird der Unterschied aufgezeigt von klassischen Solid State Relais (SSR) und Leistungshalbleitern auf MOSFET oder IGBT Basis. Danach werden die physikalischen Eigenschaften von Halbleiterrelais genauer betrachtet und die Unterschiede in der Anwendung zu elektromechanischen Standardrelais (EMR) herausgearbeitet. In einem Ausblick werden Hybridschaltungen mit Solid State Relais und mechanischen Relais für zukünftige DC Anwendungen diskutiert.
Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:
- Es werden die grundlegenden Eigenschaften von Leistungshalbleitern besprochen mit möglichen Ansteuer- und Schutzbeschaltungen.
- Die physikalischen und Grenzen der Bauelemente Thyristor, MOSFET und IGBT werden eingehend diskutiert.
- Es werden verschiedene Beispiele gezeigt über die Verwendung von Leistungshalbleitern in Hybriden Schaltmodulen bei hohen Strömen.
Panasonic Industry Europe
15:30 - 16:00 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
16:00 - 17:00 Uhr
Vortragsblock am Nachmittag - Teil II
Wärmemanagement (Cooling)
16:00 - 17:00 Uhr
Entwicklungsbegleitende Temperatursimulation – Entwicklung eines Entwärmungskonzeptes an einem Praxisbeispiel (Teil II)
Vortragsbeschreibung
Die frühzeitige Temperatursimulation ist heute ein zentraler Bestandteil der Elektronikentwicklung, um teure Redesigns zu vermeiden. Tobias Best vermittelt ein tiefes Verständnis für die thermischen Zusammenhänge zwischen Elektronikkomponenten, Leiterplatten, Wärmebrücken und dem Gehäusedesign. Dabei spielt es keine Rolle, ob lüfterlos oder aktiv gekühlt. Das Besondere an seinem Seminar: Es bleibt nicht bei der Theorie. In einer gemeinsamen Fallstudie wenden die Teilnehmer das erlernte Wissen direkt an und legen ein komplettes Elektronikgerät samt Kühlkonzept aus. Dabei kommen sowohl clevere Überschlagsrechnungen als auch moderne Simulationswerkzeuge zum Einsatz.
ALPHA-Numerics
Leiterplattentechnik
16:00 - 17:00 Uhr
Dokumentieren statt improvisieren – Good Documentation Practices für Entwickler, die mehr als nur Schaltpläne liefern
Vortragsbeschreibung
Gute Dokumentation ist mehr als ein PDF im Projektordner – sie ist die Grundlage für Qualität, Wartbarkeit und Zulassung. In diesem Vortrag geht es um praxisnahe Methoden, wie Entwickler ihre Arbeit so dokumentieren, dass sie auch Monate später noch verständlich, prüfbar und erweiterbar ist. Von Schaltplan-Kommentaren über Bauteil Selection Notes bis zu Power-up-Timings, Busdiagrammen und Testpunkt-Strategien: Was gehört rein, wie viel ist genug – und wie bleibt es effizient?
Marco Häuser Design | MHD
Power-Design
16:00 - 16:30 Uhr
Die Qual der Wahl: Pulverkern, Ferrit oder Nanokristalliner Kern?
Vortragsbeschreibung
Drosseln können mit verschiedenen Kernmaterialen aufgebaut werden. Hier werden die Vor- und Nachteile von Pulver- und Ferritkernen sowie nanokristalliner Bandkerne für Drosseln vorgestellt. Neben Verlusten und Sättigungsverhalten werden auch die verfügbaren Kernformen betrachtet.
MB Electronic
Workshop
16:00 - 16:30 Uhr
Störfestigkeit unter Kontrolle - Messtechnik trifft Leistungselektronik (EMV-Störfestigkeit)
Beschreibung
Wie robust reagiert die Schaltung, wenn Störungen gezielt eingekoppelt werden? In diesem Modul wird die Robustheit der Elektronik auf die Probe gestellt:
- Stress-Test in der TEM-Zelle: Beobachtung der Effekte, wenn Leistungselektronik durch gezielte Einkopplung außer Tritt gerät.
- Fehlerlokalisierung: Einsatz der Schnüffelsonde, um kritische Stellen im Design aufzuspüren. Teilnehmer können selbst messen und nachvollziehen, welche Bereiche – wie Displays, Temperaturmessungen oder Steuerungssignale – besonders empfindlich reagieren.
- Design-Härtung: Ableitung konkreter Strategien, um die Störfestigkeit bereits in der Entwicklungsphase gezielt zu prüfen und zu verbessern.
16:30 - 17:00 Uhr
Übungen an den Messaufbauten
EMV und HF-Technik Eichstetter / Dozent an der OTH Regensburg
Relaistechnik
16:00 - 17:00 Uhr
Relais-Basics: Anwendung und Verarbeitung von REED-Kontakten und REED-Relais
Vortragsbeschreibung
Durch die Entwicklung der Elektrofahrzeuge hat es auf dem Markt einen Bedarf nach möglichst kleinen und leichten Hochspannungsrelais gegeben. Gerade hier sind Reedrelais gefordert. Reedrelais können mit einer Spulenspannung von 5 V bis zu 1 kV DC schalten bei einer Leistungsaufnahme von 180mW. Die Durchbruchspannung liegt bei so einem Relais bei 3 kV DC über den Schaltkontakt. Um ein solches Relais herzustellen, benötigt es jedoch auch einen besonderen Umgang mit den Reedkontakten oder auch genannt Reedschaltern.
Ein Reedschalter besteht in der Regel aus zwei Kontaktdrähten (Paddel), die als Basis-Material eine FeNi-Legierung haben und einem Glaskörper mit Schutzgasfüllung (Stickstoff /Wasserstoff ) oder Vakuum (HV-Schalter), dessen Kontaktfl ächen mit Rhodium, Ruthenium oder Iridium beschichtet sind.
Damit der Glaskörper keine Risse bekommt und das Schutzgas oder das Vakuum nicht entweicht, muss man bestimmte Regeln einhalten, wenn man den Reedkontakt bearbeiten möchte. Hier gibt es zu beachten, dass ein gewisser Mindestabstand zum Glaskörper einzuhalten ist, wenn man die Pins schneiden oder biegen möchte. Ebenso kann der Reedkontakt auch als Positionssensor verwendet werden, was wieder einer speziellen Anordnung von Reed und Magnet bedarf. Hier erhält man durch verschiedene Anordnungen unterschiedliche Schaltergebnisse.
Das lernen Sie aus dem Vortrag:
- Was ist ein Reedschalter?
- Für was werden Reedrelais benötigt?
- Vor- und Nachteile von Reedrelais
Standex Electronics
NETWORKING
ab 17:00 - 22:00 Uhr
Wir laden ein zu unsere "Power Hour" ab 17 Uhr in der Fachausstellung mit vielen Möglichkeiten zum Networking mit den Teilnehmern, Referenten und Ausstellern. Anschließend beginnt die Abendveranstaltung im Vogel Convention Center Würzburg (Einlass ab 18 Uhr) – genießen Sie einen Abend in stimmungsvoller Atmosphäre, bei feinem Essen und kühlen Getränken! Seien Sie dabei!
* Änderungen vorbehalten
