Programm 2025 *

Im Vortrag wird die grundlegende Physik der Wärmeübertragung zusammengefasst. Dazu gehören die Wärmeleitung, der Wärmeübergang von einer Festkörperoberfläche in das angrenzende Fluid und die Wärmestrahlung. In der Praxis ist der thermische Kontaktwiderstand zwischen zwei Festkörperoberflächen oft der Flaschenhals im Wärmepfad von der Wärmequelle bis zur Wärmesenke. Einfache Gleichungen werden anhand praktischer Beispiele diskutiert. Diese ermöglichen es, mit Überschlagsrechnungen thermische Verhältnisse abzuschätzen und Simulationsergebnisse zu überprüfen.

Im Vortrag wird die grundlegende Physik der Wärmeübertragung zusammengefasst. Dazu gehören die Wärmeleitung, der Wärmeübergang von einer Festkörperoberfläche in das angrenzende Fluid und die Wärmestrahlung. In der Praxis ist der thermische Kontaktwiderstand zwischen zwei Festkörperoberflächen oft der Flaschenhals im Wärmepfad von der Wärmequelle bis zur Wärmesenke. Einfache Gleichungen werden anhand praktischer Beispiele diskutiert. Diese ermöglichen es, mit Überschlagsrechnungen thermische Verhältnisse abzuschätzen und Simulationsergebnisse zu überprüfen.

Die heutige Elektronikindustrie ist durch einen starken Miniaturisierungstrend gekennzeichnet. Komponenten werden immer kleiner, was auch neue Anforderungen an das Design der Leiterplatten stellt, auf denen sie montiert sind. Die NCAB Group engagiert sich intensiv in der Arbeit mit der IPC zur Entwicklung von Standards für Ultra-HDI-Leiterplatten (UHDI) Seit 2024 liefern wir UHDI Leiterplatten im Serienstatus an unsere Kunden aus.

Wir finden Miniaturisierung in einer stetig wachsenden Anzahl von Elektronikanwendungen. Heute gibt es beispielsweise BGA (Ball Grid Array)-Komponenten, bei denen extrem kleine Leiterbahnbreiten und minimale Abstände auf den Leiterplatten Voraussetzungen ist (≤0,4mm Pitch). 

Dieser Vortrag bietet eine Einführung in das, was wir Ultra HDI-Designs nennen. Dies bedeutet jedes Leiterplattendesign mit einer Leiterbahnbreite und einem Abstand unter 50 µm und weiteren Aspekten wie, Dieletrikumstärken unter 70µm, Microviadurchmesser unter 75µm etc. Sie werden typische Verarbeitungstechnologien, Designmerkmale und unsere Entwicklung geeigneter Standards kennenlernen. Zu den behandelten Themen gehören:

• Was ist eine UHDI-Leiterplatte?
• Entwicklung und Ausblick von Leiterplatten
• UHDI-Prozesstechnologien
• Über bestehende IPC-Standards hinaus
• Marktprognose 2024-2028
• Q&A-Diskussion

Nutzen Sie im Rahmen der „Power of Electronics” die Gelegenheit, den Einstieg in die simulationsgestützte Entwicklung elektronischer Systeme zu finden – kompakt, praxisnah und interaktiv. In diesem Workshop lernen Sie, wie Sie mit der COMSOL®-Software eigene Modelle erstellen, um typische Herausforderungen aus der Elektronikentwicklung virtuell zu untersuchen.

Dabei werden typische Aspekte aus der Elektronikentwicklung behandelt, darunter thermische, mechanische und elektrische Effekte. Sie erfahren, wie Ihnen die multiphysikalische Simulation dabei hilft, frühzeitig fundierte Entscheidungen zu treffen, Entwicklungszeiten zu verkürzen und die Zuverlässigkeit Ihrer Produkte zu verbessern. 

Im Rahmen des Workshops erhalten Sie eine Testversion der Software, mit der Sie das Gelernte eigenständig vertiefen können.

Vor der thermischen Optimierung steht die Analyse. Erst wenn der Flaschenhals im Wärmepfad bekannt ist, kann das Wärmemanagement effizient optimiert werden. Der Vortrag stellt gängige Messmethoden für die Analyse der Wärmepfade vor. Dazu gehören die Messung der Wärme- und Temperaturleitfähigkeit, des thermischen Widerstands, der Dichte und der spezifischen Wärmekapazität. Diese Größen sind als Input für analytische oder numerische Berechnungen zwingend erforderlich.

Dem Relais als Grundbauteil in der Elektrotechnik fällt eine wichtige Rolle zu: Das Schalten und Trennen von Schaltkreisen sowie die Isolation zwischen unterschiedlichen Stromkreisen. Hierfür ist es für die Anwendungsentwicklung notwendig, die wichtigsten Grundeigenschaften von Relais zu verstehen, um die richtigen Relais richtig in seine Anwendung zu integrieren. Diese werden unter Bezug der Interaktion von Relais mit der Anwendung vorgestellt und es wird auf typische Sachverhalte hingewiesen. Es wird Bezug genommen auf Themen wie: Wärme, Isolation, Umwelteinflüsse, Lebensdauer, elektrische Sicherheit, Brandschutz und Zuverlässigkeit - mit dem Ziel dem Anwender von Relais eine Basis zu schaffen, um die Eigenschaften von Relais im Kontext der eigenen Anwendung beurteilen zu können.

Agile Methoden sind bei Softwareentwicklung nicht wegzudenken – bei Hardware-Entwicklung hingegen ist ihr Einsatz auch 2025 noch selten. Dabei

erfordert zunehmende Integration von Hard- und Software in komplexen Produkten eine stärkere Zusammenarbeit beider Disziplinen. Iterative, lernorientierte Entwicklungsansätze bieten große Vorteile – doch viele Unternehmen halten an klassischen, linearen Prozessen fest. In unserem Beitrag beleuchten wir, warum die agile Transformation in der Hardwarebranche bislang nur zögerlich vorankommt und wie ein Einstieg gelingt.

Unsere Analyse zeigt typische Muster in der gegenwärtigen Hardwareentwicklung: Fachlich getrennte Teams, lineare Prozesse mit Hardware-First-Logik, kostengetriebene Entscheidungen und der Einsatz teurer,

proprietärer Tools behindern Agilität. Hinzu kommt eine Kultur der Spezialisierung und Besitzstandswahrung, die Änderungen erschwert. Das Ergebnis sind lange Entwicklungszyklen, verspätetes Feedback und hohe Iterationskosten.

Wir identifizieren fünf Hauptgründe für die schleppende Adaption agiler Prinzipien: fehlendes Problembewusstsein, mangelnde Erfolgsgeschichten, Zweifel an iterativen Ansätzen für physische Produkte, ungeeignete Werkzeuge sowie halbherzige Umsetzungen. Wir zeigen, welche Rahmenbedingungen nötig sind, welche „Quick Wins“ helfen und warum cross-funktionale Teams, iterative Arbeit in Sprints und nutzerzentrierte Planung mit User Stories zentrale Hebel sind.

Ein Schwerpunkt liegt auf Transparenz: Von der interdisziplinären Zusammenarbeit über geteilte Designdaten bis hin zur Einbindung von Endanwender:innen ist Offenheit entscheidend. Auch auf Architektur- und Design-Ebene braucht es ein Umdenken: Modularität, standardisierte Schnittstellen und eine unterstützende Infrastruktur ermöglichen parallele Entwicklung, kürzere Iterationen und flexiblere Anpassungen. Weitere Potenziale liegen in der Nutzung von Continuous Integration, Open-Source-Tools, Styleguides und einer funktionsbasierten Reifegradmessung anstelle klassischer V-Modell-Meilensteine.

Unser Fazit: Der Schritt zur agilen Hardwareentwicklung ist anspruchsvoll, aber lohnend. Innovationsdruck durch dynamische Märkte und steigende Komplexität moderner Produkte machen agiles Vorgehen unverzichtbar. Die nötigen Werkzeuge, Erfahrungen und Methoden sind verfügbar – nun braucht es Mut zur Veränderung und das Vertrauen in die Fähigkeit von Teams, sich selbst zu organisieren und kontinuierlich zu verbessern.

Dieser Workshop vermittelt fundierte Kenntnisse über EMV-Störfestigkeit und -Störaussendung auf PCB-Ebene. Dabei lernen Sie die grundlegenden Prinzipien kennen und verstehen, wie Koppelmechanismen im Nahfeld mit elektromagnetischen Wellen im Fernfeld zusammenhängen.

Um die theoretischen Inhalte anschaulich zu vermitteln, wird der Workshop durch praktische Experimente unterstützt. Hierbei kommen speziell entwickelte Demo-PCBs zum Einsatz, die mit relevanten Komponenten, wie Mikrocontrollern, Steckverbindern, Kühlkörpern sowie Buck- und Boost-Schaltwandlern bestückt sind. Sie sehen direkt, wie sich verschiedene Schaltungs- und Layoutentscheidungen auf das EMV-Verhalten auswirken. Darüber hinaus erhalten Sie konkrete Lösungsansätze und Optimierungsmaßnahmen, die sie unmittelbar in Ihre eigenen Designprojekte übernehmen und umsetzen können.

In diesem Seminarabschnitt werden wir uns intensiv mit den Herausforderungen und Lösungen des Wärmemanagements in der Elektronikentwicklung auseinandersetzen. Wir identifizieren die hauptsächlichen Wärmequellen innerhalb elektronischer Systeme und untersuchen die effizientesten Methoden zur Wärmeableitung. Zudem werden bestehende thermische Barrieren analysiert und aufzeigt, wie diese durch gezielte Optimierungen verbessert werden können. Der Praxisbezug steht dabei im Vordergrund, um Ingenieuren konkrete Anleitungen für ein optimiertes thermisches Design in ihren Projekten zu bieten.

Big Data, Ix.0, KI treffen intensiv elementare Entscheidungen unseres Alltags. Auf industrieller Ebene - aber erst recht in unserem privaten Leben.

Wir richten unseren Blick auf Software und elektronische Baugruppen und vernachlässigen oft die Basis dieser Produkte, die Leiterplattentechnologie.

Die aktuelle Strategie, die Qualität einer Leiterplatte über einen DRC und einen E.-Test zu spezifizieren ist nicht ausreichend. 

Wir benötigen dringend ein mathematisches Modell, das im Vorfeld die CAD-Konstruktion regelt und die spätere Funktion der Baugruppe sicherstellt noch bevor die Produktion der Leiterplatte beginnt.

Mathematische Regeln geben vor, welche Geometrien für das Routing und die Bestückung in der CAD-Bibliothek hinterlegt werden müssen.

Das bestimmt jedoch nicht nur die Funktion und die Zuverlässigkeit von Leiterplatte und Baugruppe sondern auch die Produktionszeit den Produktionsaufwand und die Produktionskosten.

Mehr noch : Auch die Anforderungen kommender Generationen elektronischer Baugruppen können analysiert und vorausgesagt werden, sodaß sich Entscheidungen für die Konstruktion von Anlagen und Maschinen vorgeben lassen und daß Unternehmen Investitionen mit Blick auf ihr Produktionsspektrum mit weniger Risiko planen können.

Die Komplexität elektronischer Baugruppen, ihre Dynamik und Individualität wird deutlich zunehmen. Embedded Komponents, AnyLayer-Baupläne sind bereits heute händisch in der Konstruktion nicht verbindlich umsetzbar. Die datenbasierte Unterstützung durch Softwarekompetenz wird unverzichtbar.

Die Querverbindungen und Abhängigkeiten zwischen Technik, Konstruktion und Leistungsanforderung werden unterschätzt.

KI wird die kommenden Aufgaben leisten/lösen können, wenn ein mathematisches Modell auf der Basis von Toleranzen zur Verfügung steht. 

Dieser Workshop vermittelt fundierte Kenntnisse über EMV-Störfestigkeit und -Störaussendung auf PCB-Ebene. Dabei lernen Sie die grundlegenden Prinzipien kennen und verstehen, wie Koppelmechanismen im Nahfeld mit elektromagnetischen Wellen im Fernfeld zusammenhängen.

Um die theoretischen Inhalte anschaulich zu vermitteln, wird der Workshop durch praktische Experimente unterstützt. Hierbei kommen speziell entwickelte Demo-PCBs zum Einsatz, die mit relevanten Komponenten, wie Mikrocontrollern, Steckverbindern, Kühlkörpern sowie Buck- und Boost-Schaltwandlern bestückt sind. Sie sehen direkt, wie sich verschiedene Schaltungs- und Layoutentscheidungen auf das EMV-Verhalten auswirken. Darüber hinaus erhalten Sie konkrete Lösungsansätze und Optimierungsmaßnahmen, die sie unmittelbar in Ihre eigenen Designprojekte übernehmen und umsetzen können.

In diesem Seminarabschnitt werden wir uns intensiv mit den Herausforderungen und Lösungen des Wärmemanagements in der Elektronikentwicklung auseinandersetzen. Wir identifizieren die hauptsächlichen Wärmequellen innerhalb elektronischer Systeme und untersuchen die effizientesten Methoden zur Wärmeableitung. Zudem werden bestehende thermische Barrieren analysiert und aufzeigt, wie diese durch gezielte Optimierungen verbessert werden können. Der Praxisbezug steht dabei im Vordergrund, um Ingenieuren konkrete Anleitungen für ein optimiertes thermisches Design in ihren Projekten zu bieten.

In diesem Vortrag betrachten wir verschiedene Aspekte von Halbleiterrelais, den inneren Aufbau und für welche Art von Anwendungen sie am besten geeignet sind. Zudem wird der Unterschied aufgezeigt von klassischen Solid State Relais (SSR) und Leistungshalbleitern auf MOSFET oder IGBT Basis. Danach werden die physikalischen Eigenschaften von Halbleiterrelais genauer betrachtet und die Unterschiede in der Anwendung zu elektromechanischen Standardrelais (EMR) herausgearbeitet. In einem Ausblick werden Hybridschaltungen mit Solid State Relais und mechanischen Relais für zukünftige DC Anwendungen diskutiert.

Dieser Workshop vermittelt fundierte Kenntnisse über EMV-Störfestigkeit und -Störaussendung auf PCB-Ebene. Dabei lernen Sie die grundlegenden Prinzipien kennen und verstehen, wie Koppelmechanismen im Nahfeld mit elektromagnetischen Wellen im Fernfeld zusammenhängen.

Um die theoretischen Inhalte anschaulich zu vermitteln, wird der Workshop durch praktische Experimente unterstützt. Hierbei kommen speziell entwickelte Demo-PCBs zum Einsatz, die mit relevanten Komponenten, wie Mikrocontrollern, Steckverbindern, Kühlkörpern sowie Buck- und Boost-Schaltwandlern bestückt sind. Sie sehen direkt, wie sich verschiedene Schaltungs- und Layoutentscheidungen auf das EMV-Verhalten auswirken. Darüber hinaus erhalten Sie konkrete Lösungsansätze und Optimierungsmaßnahmen, die sie unmittelbar in Ihre eigenen Designprojekte übernehmen und umsetzen können.

Dieser Workshop vermittelt fundierte Kenntnisse über EMV-Störfestigkeit und -Störaussendung auf PCB-Ebene. Dabei lernen Sie die grundlegenden Prinzipien kennen und verstehen, wie Koppelmechanismen im Nahfeld mit elektromagnetischen Wellen im Fernfeld zusammenhängen.

Um die theoretischen Inhalte anschaulich zu vermitteln, wird der Workshop durch praktische Experimente unterstützt. Hierbei kommen speziell entwickelte Demo-PCBs zum Einsatz, die mit relevanten Komponenten, wie Mikrocontrollern, Steckverbindern, Kühlkörpern sowie Buck- und Boost-Schaltwandlern bestückt sind. Sie sehen direkt, wie sich verschiedene Schaltungs- und Layoutentscheidungen auf das EMV-Verhalten auswirken. Darüber hinaus erhalten Sie konkrete Lösungsansätze und Optimierungsmaßnahmen, die sie unmittelbar in Ihre eigenen Designprojekte übernehmen und umsetzen können.

Wir diskutieren den optimalen Zeitpunkt für den Einsatz eines solchen Werkzeugs im Entwicklungsprozess sowie den Einfluss der Eingabequalität auf die Ergebnistoleranzen. Es wird die grundlegende Funktionsweise der CFD-Technologie (Computational Fluid Dynamics) erläutert und anhand verschiedener Beispiele gezeigt, wie man damit umgeht.

Dieser Seminarabschnitt soll den Zugang zu dieser Technologie erleichtern und unerwartete Vorteile einer 3D-CFD-Simulation aufzeigen. Neben einer fundierten Folienpräsentation zur Technologie und einer Übersicht zu den Simulationsmöglichkeiten, wird die Software CelsiusEC auch live für Erläuterungen eingesetzt.

Durch die Entwicklung der Elektrofahrzeuge hat es auf dem Markt einen Bedarf nach möglichst kleinen und leichten Hochspannungsrelais gegeben. Gerade hier sind Reedrelais gefordert. Reedrelais können mit einer Spulenspannung von 5 V bis zu 1 kV DC schalten bei einer Leistungsaufnahme von 180mW. Die Durchbruchspannung liegt bei so einem Relais bei 3 kV DC über den Schaltkontakt. Um ein solches Relais herzustellen, benötigt es jedoch auch einen besonderen Umgang mit den Reedkontakten oder auch genannt Reedschaltern.

Ein Reedschalter besteht in der Regel aus zwei Kontaktdrähten (Paddel), die als Basis-Material eine FeNi-Legierung haben und einem Glaskörper mit Schutzgasfüllung (Stickstoff /Wasserstoff ) oder Vakuum (HV-Schalter), dessen Kontaktfl ächen mit Rhodium, Ruthenium oder Iridium beschichtet sind.

Damit der Glaskörper keine Risse bekommt und das Schutzgas oder das Vakuum nicht entweicht, muss man bestimmte Regeln einhalten, wenn man den Reedkontakt bearbeiten möchte. Hier gibt es zu beachten, dass ein gewisser Mindestabstand zum Glaskörper einzuhalten ist, wenn man die Pins schneiden oder biegen möchte. Ebenso kann der Reedkontakt auch als Positionssensor verwendet werden, was wieder einer speziellen Anordnung von Reed und Magnet bedarf. Hier erhält man durch verschiedene Anordnungen unterschiedliche Schaltergebnisse.

Das lernen Sie aus dem Vortrag:

• Was ist ein Reedschalter?
• Für was werden Reedrelais benötigt?
• Vor- und Nachteile von Reedrelais

Der von Fachleuten erstellte FED HS-Leitfaden wird anhand zahlreicher Bei¬spiele vorgestellt. Der Leit-faden soll Leiterplatten-Designern/-Layoutern mit einigen Jahren Berufs¬erfahrung den Einstieg in sog. High-Speed-Designs erleichtern. Fachbegriffe und Besonderheiten werden erklärt und die erforder¬lichen Layout-Maßnahmen beispielhaft dargestellt und begründet. Der Schwerpunkt liegt hier auf der Praxis und nutzt dabei manchmal Fachkenntnisse die, im Interesse von Kürze, hier in der Tiefe nicht behandelt werden können. Ergänzend empfiehlt sich daher der 3-tägige FED-Weiterbildungs¬kurs High-Speed-Design, in dem Themen interaktiv behandelt und offene Fragen besprochen werden können.

Dieser Workshop vermittelt fundierte Kenntnisse über EMV-Störfestigkeit und -Störaussendung auf PCB-Ebene. Dabei lernen Sie die grundlegenden Prinzipien kennen und verstehen, wie Koppelmechanismen im Nahfeld mit elektromagnetischen Wellen im Fernfeld zusammenhängen.

Um die theoretischen Inhalte anschaulich zu vermitteln, wird der Workshop durch praktische Experimente unterstützt. Hierbei kommen speziell entwickelte Demo-PCBs zum Einsatz, die mit relevanten Komponenten, wie Mikrocontrollern, Steckverbindern, Kühlkörpern sowie Buck- und Boost-Schaltwandlern bestückt sind. Sie sehen direkt, wie sich verschiedene Schaltungs- und Layoutentscheidungen auf das EMV-Verhalten auswirken. Darüber hinaus erhalten Sie konkrete Lösungsansätze und Optimierungsmaßnahmen, die sie unmittelbar in Ihre eigenen Designprojekte übernehmen und umsetzen können.

Die Anforderungen an elektrische Bauteile, Komponenten und Systeme steigen stetig. Hierbei liegt der Fokus neben der Funktionalität auch auf Kosten, Größe und Zuverlässigkeit. Speziell Größe und Zuverlässigkeit sind Faktoren die nicht nur durch elektrische Eigenschaften bestimmt werden, sondern durch multiphysikalische Effekte wie zum Beispiel Temperatur, mechanische Belastung oder Umwelteinflüsse. Simulation ist die Methode, welche zur Beschleunigung der Entwicklung von neuen Bauteilen, Komponenten und System eingesetzt wird. Ein weiterer Bereich, wo Simulation unterstützen kann, ist die Analyse der Einflüsse von Betriebsparametern, z.B. wie lange wird unter welcher Last das System betrieben, wie sind die Umgebungstemperaturen, welche mechanischen Spannungen treten auf, usw. Hierzu ist es aber oft notwendig anders an die Simulationsaufgabe heranzugehen. 

In diesem Vortrag wollen wir unterschiedliche Herangehensweisen an die multiphysikalische Simulation und Methoden vorstellen. Ein Schwerpunkt dabei liegt auf der Erstellung von Verhaltensmodellen welche in Schaltungs-/Systemsimulation verwendet werden können. Anhand von Beispielen zeigen wir Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Ansätze und Methoden und geben einen Ausblick auf industrielle Anwendungen.

In diesem kompakten Hands-on-Workshop dreht sich alles um den gezielten und praxisnahen Einsatz von Oszilloskopen in der Leistungselektronik. Anhand typischer Messaufgaben – vom richtigen Tastkopf über den Aufbau bis hin zu Doppelpulstests – lernen die Teilnehmer, wie sie ihre Messungen effizient und aussagekräftig gestalten. Der Workshop bietet drei betreute Messstationen mit technischem Tiefgang, direktem Anwendernutzen und viel Raum zum Ausprobieren.

In diesem kompakten Hands-on-Workshop dreht sich alles um den gezielten und praxisnahen Einsatz von Oszilloskopen in der Leistungselektronik. Anhand typischer Messaufgaben – vom richtigen Tastkopf über den Aufbau bis hin zu Doppelpulstests – lernen die Teilnehmer, wie sie ihre Messungen effizient und aussagekräftig gestalten. Der Workshop bietet drei betreute Messstationen mit technischem Tiefgang, direktem Anwendernutzen und viel Raum zum Ausprobieren.

Lineare Netzteile gelten als gängiger Standard für geringes Rauschen und gute EMV, stoßen mit ihrem klassischen Design jedoch an Grenzen: Energieeffizienz, Baugröße und Weitbereichseingänge werden in Medizintechnik, Messtechnik und Bildgebung immer wichtiger. 

Der Vortrag zeigt, wie moderne Schaltnetzteil-Topologien – etwa resonante/soft-switching-Ansätze mit Low-Noise-Post-Filtern – die Vorteile beider Welten vereinen: hohe Effizienz und kompakte Bauform bei sehr niedrigen Ripple-/Rauschwerten sowie hervorragender EMV-Verträglichkeit. 

Anhand konkreter Anwendungsbeispiele wird deutlich, welche Nischenlösungen sich anbieten, welche Trade-offs zu beachten sind und wie daraus robuste Gerätekonzepte entstehen. 

Ergebnis: praxistaugliche Alternativen, die Entwicklungszeit sparen, Risiko reduzieren und neue Produktideen ermöglichen.

3 Takeaways

• Lineare Netzteile und ihre Limitationen sowie Alternativen
• Hochspezialisierte Low-Ripple-Schaltnetzteile für kritische Anwendungen (Medizin, Mess-/Bildgebung).
• Regelbare und digitale Netzteile als Baustein für Industrie-4.0-fähige Systeme.

In diesem kompakten Hands-on-Workshop dreht sich alles um den gezielten und praxisnahen Einsatz von Oszilloskopen in der Leistungselektronik. Anhand typischer Messaufgaben – vom richtigen Tastkopf über den Aufbau bis hin zu Doppelpulstests – lernen die Teilnehmer, wie sie ihre Messungen effizient und aussagekräftig gestalten. Der Workshop bietet drei betreute Messstationen mit technischem Tiefgang, direktem Anwendernutzen und viel Raum zum Ausprobieren.

In meinem Vortrag möchte ich aus unserer aktuellen Forschungs- und Entwicklungsarbeit heraus am Beispiel eines Umrichters die interessanten Aspekte einer mit einer dielektrischen Flüssigkeit gekühlten Leistungselektronik aufzeigen. Dabei werde ich die Potenziale für aktive und passive Komponenten in diesem System darstellen, Simulationen und Vergleiche zur Wasserkühlung präsentieren, sowie auf die Designmöglichkeiten beim Leistungsmodul eingehen. Zudem erläutere ich unseren Messplatz und die besonderen Herausforderungen, die Messungen in diesen Systemen mit sich bringen. All dies geschieht stets mit dem Fokus auf die Anforderungen an eine nachhaltige Leistungselektronik.

Was lernen die Teilnehmer:

• Vorteile und Herausforderungen der Direktkühlung mit dielektrischen Flüssigkeiten
• Möglichkeiten der Direktkühlung in Bezug auf Nachhaltigkeit und Rezyklierbarkeit
• Thermische Simulation bei direktgekühlter Leistungselektronik
• Herausforderungen bei der thermischen Messung

Wie E-Mobilität neue Maßstäbe für Dimension, Wärmehaushalt und Systemintegration setzt.

In diesem kompakten Hands-on-Workshop dreht sich alles um den gezielten und praxisnahen Einsatz von Oszilloskopen in der Leistungselektronik. Anhand typischer Messaufgaben – vom richtigen Tastkopf über den Aufbau bis hin zu Doppelpulstests – lernen die Teilnehmer, wie sie ihre Messungen effizient und aussagekräftig gestalten. Der Workshop bietet drei betreute Messstationen mit technischem Tiefgang, direktem Anwendernutzen und viel Raum zum Ausprobieren.

Mit bloßem Auge fast nicht zu erkennen und doch eine große Herausforderung: 01005-Bauteile erfordern besonders innovatives Equipment für einen effizienten Fertigungsprozess. 

Der komplette Prozess des Lötpastendrucks muss spezifisch an 01005-Bauteile angepasst werden, beginnend mit dem Schablonendesign, über die Lötpaste und die Lötverbindung bis hin zum Reflowlötvorgang und der abschließenden Inspektion. Ist nur eine dieser Komponenten nicht exakt auf 01005-Bauteile ausgerichtet, hat dies gravierende Auswirkungen auf den gesamten Vorgang. Der im Schablonendruck eingesetzten Lötpaste fällt hierbei eine wichtige Rolle zu: Im Vergleich zu SMD-Standardbauteilen sind die Abmessungen der 01005-Bauteile und Lötflächen um Faktor 10 kleiner. Daher muss für eine sichere Verarbeitung eine möglichst kleine Lötpastenkorngröße gewählt werden, am besten Korngröße 6. Welche Eigenschaften muss eine Lötpaste mit einer derart kleinen Korngröße besitzen, um eine tragfähige Rheologie für diese Prozesse zu erreichen? Auf welche Anforderungen und Herausforderungen müssen sich Fertigungsunternehmen einstellen?

Der Vortrag bietet wertvolle Erkenntnisse für Fachleute in der Elektronikfertigung, welche sich in ihrem beruflichen Wirken mit modernen SMT-Prozessen beschäftigen. Der Referent setzt sich mit Miniaturisierungstrends auseinander und vermittelt, warum Miniaturisierung notwendig ist, und geht auf die damit verbundenen Herausforderungen ein. Es wird erklärt, dass bei kleinen Bauteilen ein extrem präziser Lötpastendruck erforderlich ist und welche Parameter darauf Einfluss haben. Außerdem wird die Bedeutung der Korngröße 6 für die Verarbeitung von 01005-Bauteilen herausgearbeitet und welche Vor- und Nachteile diese Korngröße mit sich bringt. Der Vortrag vermittelt Erkenntnisse, durch welche Qualitätssicherung und Kosteneffizienz im Produktionsprozess verbessert werden können.

Es wäre wünschenswert, wenn Netzteile die konstanten Ausgangsgrößen Gleich- Spannung und Strom generieren. Jedoch gibt es eine Vielzahl an dynamischen Vorgängen, die entweder der Anwender bestenfalls nicht merkt bzw. merken sollte oder die eben doch in der Auswirkung unvermeidlich sind.

Was passiert, wenn der Blitz (Surge) einschlägt? Netzunterbruch und Netzwiederkehr, Startverhalten, Hochlauf, Überschwinger, Regelverhalten…

Welche Maßnahmen sind sinnvoll, wo wird es herausfordernd? Beispiele aus der Praxis bringen Transparenz. Es gibt wertvolle Tipps für eine gute Definition im Lastenheft und fürs Design.

Die Elektronikentwicklung steht unter enormem Innovationsdruck: Miniaturisierung, steigende Taktraten, komplexe Signalintegrität und zunehmende Mixed-Signal-Integration fordern Entwickler mehr denn je heraus. 

In diesem Workshop erhalten die Teilnehmer einen praxisnahen Überblick über moderne Oszilloskop-Technologien – von Echtzeit- bis Sampling-Architekturen – und lernen, wie sie das passende Gerät für ihre Anwendung auswählen. Ziel ist es, fundierte Entscheidungen bei der Auswahl und Nutzung von Oszilloskopen zu treffen, um Fehlmessungen zu vermeiden und Entwicklungsprozesse zu optimieren.

In der modernen Elektronikfertigung sind präzise Prozesse und ein durchdachtes Handling von Betriebsmitteln entscheidend für die Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit der Produktion. 

Dieser Vortrag gibt einen umfassenden Überblick über die wichtigsten Faktoren, die zur Optimierung von Lötprozessen beitragen, und stellt praxisnahe Maßnahmen zur Reduzierung von Fehlern und Nacharbeiten vor.

Im ersten Teil des Vortrags wird das Handling von Betriebsmitteln betrachtet, insbesondere die Gestaltung und Nutzung von Lötmasken. Wichtige Aspekte wie die effiziente Aufteilung der Nester, die optimale Anzahl der Nester passend zur Nutzenanzahl sowie die Berücksichtigung der Einlege- und Entnahmerichtung werden erläutert. Zudem wird auf die Bestüc kreihenfolge der Bauteile sowie auf die Möglichkeiten zur Codierung von Einlegepositionen eingegangen, sofern das PCB-Design dies zulässt. Ein weiterer Fokus liegt auf der Gewichtsoptimierung, die sowohl die Handhabung erleichtert als auch die Prozessstabilität verbessert.

Der zweite Teil des Vortrags befasst sich mit der Reduzierung bzw. dem Wegfall von Nacharbeiten, insbesondere durch gezielte Maßnahmen zur Fehlervermeidung. Hierzu gehören Strategien zur Vermeidung von Lötbrücken und Zinnschlüssen sowie der Einsatz von Poka Yoke-Prinzipien, wie z. B. durch Deckelsysteme, um fehlerhafte Einlagen zu verhindern.

Abschließend wird im dritten Teil des Vortrags die Lötqualität und Standzeit betrachtet. Dabei wird erläutert, wie verschiedene Beschichtungen von Lötmasken die Lötqualität beeinflussen und welche Rolle Materialien wie Titan spielen. Die richtige Auswahl und Pflege der Betriebsmittel kann nicht nur die Prozesssicherheit erhöhen, sondern auch die Lebensdauer der Werkzeuge signifikant verlängern.

Dieser Vortrag richtet sich an Fachkräfte aus der Elektronikfertigung, Prozessingenieure und Produktionsplaner, die ihre Lötprozesse optimieren und effizienter gestalten möchten. Durch praxisnahe Beispiele und bewährte Methoden werden konkrete Handlungsempfehlungen gegeben, um Qualität, Effizienz und Nachhaltigkeit in der Produktion zu steigern.