vorläufiges Programm 2026 *

Power of Electronics liefert Erkenntnisse von Branchenexperten.

Power of Electronics 2026 bietet Entwicklern, Ingenieuren und Technikern das entscheidende Wissen und praxisnahe Werkzeuge um ihre Produkte schnell und ohne Fehler zu realisieren. Finden Sie farblich markiert im Programm, den für Sie passenden Themenschwerpunkt. Die Vorträge finden jeweils parallel in unterschiedlichen Räumen statt.


Der Kongress für Elektronikentwickler

 – Tag 1 –


REGISTRIERUNG & BEGRÜßUNG IM VOGEL CONVENTION CENTER

8:00 - 9:00 Uhr

Check-in & Welcome Coffee

9:00 - 9:10 Uhr

Begrüßung der Teilnehmer im Plenum

Hendrik Härter

ELEKTRONIKPRAXIS

Michael Richter

Michael Richter

ELEKTRONIKPRAXIS

9:15 - 10:45 Uhr

Vortragsblock am Vormittag - Teil I

Wärmemanagement (Cooling)

9:15 - 10:45 Uhr

Anschauliche Versuche zu optimierten Kühlstrategien in der Elektronik

Prof. Andreas Griesinger

Prof. Andreas Griesinger
DHBW Stuttgart

Leiterplattentechnik

9:15 - 10:45 Uhr

HDI-Technik Grundlagen: HDI-&- Mikrovia-Leiterplatten

Michael Schwitzer

CiBOARD electronic

Stefan Weigelt

CiBOARD electronic

Power-Design

9:15 - 9:45 Uhr

Vortragstitel in Abstimmung

N.N.

RECOM Power

9:45 - 10:45 Uhr

Genaue Messung von Kernverlusten in magnetischen Materialen

Lukas Müller

Lukas Müller

Micrometals Inc.

Relaistechnik

9:45 - 10:15 Uhr

Begrüßung der Teilnehmer des Anwendertreff Relaistechnik (im Raum: Heisenberg)

Kristin Rinortner

Kristin Rinortner

ELEKTRONIKPRAXIS

10:15 - 10:45 Uhr

Relais-Basics: Elementarrelais I

  • >> Vortragsbeschreibung

    Dem Relais als Grundbauteil in der Elektrotechnik fällt eine wichtige Rolle zu: Das Schalten und Trennen von Schaltkreisen sowie die Isolation zwischen unterschiedlichen Stromkreisen. Hierfür ist es für die Anwendungsentwicklung notwendig, die wichtigsten Grundeigenschaften von Relais zu verstehen, um die richtigen Relais richtig in seine Anwendung zu integrieren. Diese werden unter Bezug der Interaktion von Relais mit der Anwendung vorgestellt und es wird auf typische Sachverhalte hingewiesen. Es wird Bezug genommen auf Themen wie: Wärme, Isolation, Umwelteinflüsse, Lebensdauer, elektrische Sicherheit, Brandschutz und Zuverlässigkeit - mit dem Ziel dem Anwender von Relais eine Basis zu schaffen, um die Eigenschaften von Relais im Kontext der eigenen Anwendung beurteilen zu können.

Jürgen Steinhäuser
Christoph Oehler

Christoph Oehler

Panasonic Industry Europe

Kreislaufwirtschaft

9:15 - 10:15 Uhr

Flammschutzleistung bleibt über fünf Recyclingzyklen erhalten und upcycling in hochwertige Anwendungen ist möglich.

Dr. Michael Großhauser

Dr. Michael Großhauser

Fraunhofer LBF

10:15 - 10:45 Uhr

Batterie-Recycling – Anforderungen an die Fabrik Automation, Stand der Technik und Perspektiven

Dr. Andreas Letsch

Dr. Andreas Letsch

Bosch Rexroth

Workshop

9:15 - 9:45 Uhr

Durchgefallen bei leitungsgebundenen Emissionen – würden Sie dieses Gerät retten? (EMV-Emission)

9:45 - 10:15 Uhr

Übungen an den Messaufbauten

10:15 - 10:45 Uhr

Störfestigkeit unter Kontrolle - Messtechnik trifft Leistungselektronik (EMV-Störfestigkeit)

Thomas Eichstetter

Thomas Eichstetter

EMV und HF-Technik Eichstetter / Dozent an der OTH Regensburg

10:45 - 11:15 Uhr

Kaffeepause und Besuch der Ausstellung

11:15 - 12:15 Uhr

Vortragsblock am Vormittag - Teil II

Wärmemanagement (Cooling)

11:15 - 12:15 Uhr

Anschauliche Versuche zu optimierten Kühlstrategien in der Elektronik

Prof. Andreas Griesinger

Prof. Andreas Griesinger
DHBW Stuttgart

Leiterplattentechnik

11:15 - 12:15 Uhr

HDI-Technik Anwendung: : HDI-&- Mikrovia-Leiterplatten

Uwe Dörr

Uwe Dörr

Eurocircuits

Power-Design

11:15 - 11:45 Uhr

Effekte mit erheblichem Einfluss auf Kernverluste

Jonas Mühlenthaler

Jonas Mühlenthaler

Frenetic

11:45 - 12:15 Uhr

Wenn Standard versagt – warum Netzteile zur Schlüsseltechnologie werden

Hermann Püthe

Hermann Püthe

inpotron Schaltnetzteile GmbH

Relaistechnik

11:15 - 12:15 Uhr

Relais-Basics: Elementarrelais II

  • >> Vortragsbeschreibung

    Dem Relais als Grundbauteil in der Elektrotechnik fällt eine wichtige Rolle zu: Das Schalten und Trennen von Schaltkreisen sowie die Isolation zwischen unterschiedlichen Stromkreisen. Hierfür ist es für die Anwendungsentwicklung notwendig, die wichtigsten Grundeigenschaften von Relais zu verstehen, um die richtigen Relais richtig in seine Anwendung zu integrieren. Diese werden unter Bezug der Interaktion von Relais mit der Anwendung vorgestellt und es wird auf typische Sachverhalte hingewiesen. Es wird Bezug genommen auf Themen wie: Wärme, Isolation, Umwelteinflüsse, Lebensdauer, elektrische Sicherheit, Brandschutz und Zuverlässigkeit - mit dem Ziel dem Anwender von Relais eine Basis zu schaffen, um die Eigenschaften von Relais im Kontext der eigenen Anwendung beurteilen zu können.

Jürgen Steinhäuser
Christoph Oehler

Christoph Oehler

Panasonic Industry Europe

Kreislaufwirtschaft

11:15 - 11:45 Uhr

Vom Playbook zur Praxis: Zirkuläres Produktdesign in der Elektronik (Vortrag auf Englisch)

Thijs Feenstra

Thijs Feenstra

PEZY Group / Fraunhofer IZM

11:45 - 12:15 Uhr

Vortragstitel in Abstimmung

Thijs Feenstra

N.N.

Kurtz Ersa

Workshop

11:15 - 12:15 Uhr

Durchgefallen bei leitungsgebundenen Emissionen – würden Sie dieses Gerät retten? (EMV-Emission)

11:45 - 12:15 Uhr

Übungen an den Messaufbauten

Thomas Eichstetter

Thomas Eichstetter

EMV und HF-Technik Eichstetter / Dozent an der OTH Regensburg

12:15 - 13:00 Uhr

Mittagspause und Besuch der Ausstellung

DISZIPLINÜBERGREIFENDER KEYNOTE-VORTRAG

13:00 - 13:45 Uhr

Der Digitale Produktpass: Konzept, Umsetzung und Herausforderungen in der industriellen Praxis

  • >> Vortragsbeschreibung

    Der Digitale Produktpass (DPP) entwickelt sich immer weiter zu einem zentralen Instrument für Transparenz, Nachhaltigkeit und Datenverfügbarkeit entlang des gesamten Produktlebenszyklus. 


    Ausgehend von einem konkreten Industrie-Use-Case werden Anforderungen, Architekturansätze und organisatorische Veränderungen aufgezeigt, die zur erfolgreichen Einführung des DPP erforderlich sind. Dabei wird deutlich, dass der DPP nicht nur ein IT-Projekt, sondern ein ganzheitliches Daten- und Transformationsvorhaben über Unternehmens- und Lieferketten hinweg ist.


    Auf Basis weiterer Beispiele werden allgemeine Lösungsansätze, etwa zur Datenintegration, Anwendungsorientierung und Skalierung, diskutiert. Abschließend adressiert der Beitrag zentrale Anforderungen in der industriellen Praxis, insbesondere hinsichtlich Datenqualität, Interoperabilität, Governance und Zusammenarbeit entlang der Wertschöpfungskette.

Dr. Kai Lindow

Dr. Kai Lindow

Fraunhofer IPK

Jochen Zapf

Jochen Zapf

Schaeffler

14:00 - 15:30 Uhr

Vortragsblock am Nachmittag - Teil I

Wärmemanagement (Cooling)

14:00 - 15:30 Uhr

Entwicklungsbegleitende Temperatursimulation – Entwicklung eines Entwärmungskonzept an einem Praxisbeispiel (Teil I)

Tobias Best

Tobias Best

ALPHA-Numerics

Leiterplattentechnik

14:00 - 15:00 Uhr

Vortragstitel in Abstimmung

N.N.

KSG

N.N.

Unimicron

15:00 - 15:30 Uhr

CAD-Bibliotheken

Jennifer Vincenz

Jennifer Vincenz

ILFA

Power-Design

14:00 - 15:00 Uhr

Virtuelle Impedanz und virtuelle Kapazität auf DC/DC-Ebene – Dynamische Stromversorgungen für stabile Energiesysteme

Andreas Federl

Andreas Federl

TH Deggendorf

15:00 - 15:30 Uhr

Optimales Design von EMV Filtern

Lukas Müller

Lukas Müller

Micrometals Inc.

Relaistechnik

14:30 - 15:30 Uhr

Relais-Basics: Grundlagen Halbleiter- und Hybridrelais

  • >> Vortragsbeschreibung



    In diesem Vortrag betrachten wir verschiedene Aspekte von Halbleiterrelais, den inneren Aufbau und für welche Art von Anwendungen sie am besten geeignet sind. Zudem wird der Unterschied aufgezeigt von klassischen Solid State Relais (SSR) und Leistungshalbleitern auf MOSFET oder IGBT Basis. Danach werden die physikalischen Eigenschaften von Halbleiterrelais genauer betrachtet und die Unterschiede in der Anwendung zu elektromechanischen Standardrelais (EMR) herausgearbeitet. In einem Ausblick werden Hybridschaltungen mit Solid State Relais und mechanischen Relais für zukünftige DC Anwendungen diskutiert.


    Das lernen die Teilnehmer im Vortrag:


    • Es werden die grundlegenden Eigenschaften von Leistungshalbleitern besprochen mit möglichen Ansteuer- und Schutzbeschaltungen.
    • Die physikalischen und Grenzen der Bauelemente Thyristor, MOSFET und IGBT werden eingehend diskutiert.
    • Es werden verschiedene Beispiele gezeigt über die Verwendung von Leistungshalbleitern in Hybriden Schaltmodulen bei hohen Strömen.
Dr. Dieter Volm

Dr. Dieter Volm

Panasonic Industry Europe

Kreislaufwirtschaft

14:00 - 15:00 Uhr

Podiumsdiskussion zum Thema Produktpass

15:00 - 15:30 Uhr

Potentiale Digitaler Produktpässe in der Elektronik-Industrie auf Basis von Erkenntnissen aus der Automobil- und Luftfahrtindustrie

Marvin Manoury

Marvin Manoury

Fraunhofer IPK

Workshop

14:00 - 14:30 Uhr

Durchgefallen bei leitungsgebundenen Emissionen – würden Sie dieses Gerät retten? (EMV-Emission)

14:30 - 15:00 Uhr

Übungen an den Messaufbauten

15:00 - 15:30 Uhr

Störfestigkeit unter Kontrolle - Messtechnik trifft Leistungselektronik (EMV-Störfestigkeit)

Thomas Eichstetter

Thomas Eichstetter

EMV und HF-Technik Eichstetter / Dozent an der OTH Regensburg

15:30 - 16:00 Uhr

Kaffeepause und Besuch der Ausstellung

16:00 - 17:00 Uhr

Vortragsblock am Nachmittag - Teil II

Wärmemanagement (Cooling)

16:00 - 17:00 Uhr

Entwicklungsbegleitende Temperatursimulation – Entwicklung eines Entwärmungskonzept an einem Praxisbeispiel (Teil II)

Tobias Best

Tobias Best

ALPHA-Numerics

Leiterplattentechnik

16:00 - 17:00 Uhr

Zeitgemäße Dokumentationspaktiken für die Andorderungen in Entwicklung und Design

Dr. Marco Häuser

Dr. Marco Häuser

Marco Häuser Design | MHD

Power-Design

16:00 - 16:30 Uhr

Die Qual der Wahl: Pulverkern, Ferrit oder Nanokristalliner Kern?

Dr. Helko Meuche

Dr. Helko Meuche

MB Electronic

16:30 - 17:00 Uhr

EMV ist keine Magie, EMV-Störungen an Wandlern besser verstehen und beseitigen

Lorandt Fölkel

Lorandt Fölkel

Würth Elektronik eiSos

Relaistechnik

16:00 - 17:00 Uhr

Relais-Basics: Anwendung und Verarbeitung von REED-Kontakten und REED-Relais

  • >> Vortragsbeschreibung



    Durch die Entwicklung der Elektrofahrzeuge hat es auf dem Markt einen Bedarf nach möglichst kleinen und leichten Hochspannungsrelais gegeben. Gerade hier sind Reedrelais gefordert. Reedrelais können mit einer Spulenspannung von 5 V bis zu 1 kV DC schalten bei einer Leistungsaufnahme von 180mW. Die Durchbruchspannung liegt bei so einem Relais bei 3 kV DC über den Schaltkontakt. Um ein solches Relais herzustellen, benötigt es jedoch auch einen besonderen Umgang mit den Reedkontakten oder auch genannt Reedschaltern.


    Ein Reedschalter besteht in der Regel aus zwei Kontaktdrähten (Paddel), die als Basis-Material eine FeNi-Legierung haben und einem Glaskörper mit Schutzgasfüllung (Stickstoff /Wasserstoff ) oder Vakuum (HV-Schalter), dessen Kontaktfl ächen mit Rhodium, Ruthenium oder Iridium beschichtet sind.


    Damit der Glaskörper keine Risse bekommt und das Schutzgas oder das Vakuum nicht entweicht, muss man bestimmte Regeln einhalten, wenn man den Reedkontakt bearbeiten möchte. Hier gibt es zu beachten, dass ein gewisser Mindestabstand zum Glaskörper einzuhalten ist, wenn man die Pins schneiden oder biegen möchte. Ebenso kann der Reedkontakt auch als Positionssensor verwendet werden, was wieder einer speziellen Anordnung von Reed und Magnet bedarf. Hier erhält man durch verschiedene Anordnungen unterschiedliche Schaltergebnisse.


    Das lernen Sie aus dem Vortrag:

    • Was ist ein Reedschalter?
    • Für was werden Reedrelais benötigt?
    • Vor- und Nachteile von Reedrelais
Erich Hörl

Erich Hörl

Standex Electronics

Kreislaufwirtschaft

16:00 - 16:30 Uhr

Batteriekreislauf und nachhaltige Rohstoffrückgewinnung

Marvin Manoury

Dr. Timo Siemers (angefragt)

Duesenfeld Recycling

Workshop

16:00 - 16:30 Uhr

Störfestigkeit unter Kontrolle - Messtechnik trifft Leistungselektronik (EMV-Störfestigkeit)

16:30 - 17:00 Uhr

Übungen an den Messaufbauten

Thomas Eichstetter

Thomas Eichstetter

EMV und HF-Technik Eichstetter / Dozent an der OTH Regensburg

NETWORKING-EVENT

ab 19:00 - 22:00 Uhr

Abendveranstaltung im Maschinenhaus im Bürgerbräu Würzburg – Seien Sie dabei und  genießen Sie einen Abend in stimmungsvoller Atmosphäre, bei feinem Essen und kühlen Getränken! Wir laden Sie zu unserem Get-Together ein, das viele Möglichkeiten zum ungezwungenen Networking mit den Teilnehmern, Referenten und Ausstellern bietet.

* Änderungen vorbehalten

zur Anmeldung