Dietmar Birgel ist seit mehr als 35 Jahren als Prozessentwickler und Technologieexperte AVT bei Endress+Hauser tätig. Bereits 1990 leitete er industrieseitig das Forschungsprojekt Lötexpert der TU München. Noch bevor RoHS angedacht wurde, führte er 1994 SAC-Lot aufgrund der Hochtemperatur-Anforderungen der Sensorik in die Serienproduktion bei E+H ein: Zunächst ´94 im Wellenlöten und 4 Jahre später im Reflowlöten. Er entwickelte ab 2003 das BSR-Verfahren (Back-Side-Reflow) mit Rehm, das bis heute in der Serienproduktion angewendet wird. Dietmar Birgel unterstützt bei E+H die internationale Lieferantenentwicklung in der Auswahl und Qualifizierung externer Hersteller von Elektronikbaugruppen. Er koordiniert ebenso die internen IPC-Schulungen und leitet seit 2010 die interne Wissenscommunity AVT der E+H Gruppe. Als Technologieexperte AVT in der Entwicklung ist er die Schnittstelle zwischen Elektronikdesign und Elektronikfertigung.
Donnerstag, 30. Oktober 2025
14:00 - 14:30 Uhr
VCC Vortragsraum: Max Planck