Programm Tag 2 – 30. September 2026 *
Power of Electronics liefert Erkenntnisse von Branchenexperten.
Power of Electronics 2026 bietet Entwicklern, Ingenieuren und Technikern das entscheidende Wissen und praxisnahe Werkzeuge um ihre Produkte schnell und ohne Fehler zu realisieren. Finden Sie farblich markiert im Programm, den für Sie passenden Themenschwerpunkt. Die Vorträge finden jeweils parallel in unterschiedlichen Räumen statt.
REGISTRIERUNG & BEGRÜßUNG IM VOGEL CONVENTION CENTER
8:00 - 9:00 Uhr
Check In & Welcome Coffee
9:00 - 9:10 Uhr
Begrüßung der Teilnehmer im Plenum
Hendrik Härter
ELEKTRONIKPRAXIS
Michael Richter
ELEKTRONIKPRAXIS
9:15 - 10:45 Uhr
Vortragsblock am Vormittag - Teil I
Wärmemanagement (Cooling)
9:15 - 9:45 Uhr
Disruptive Kühlarchitektur: Offenporiger Aluminiumguss für Leistungselektronik, KI-Infrastrukturen und Data Center
Vortragsbeschreibung
Die Leistungselektronik und KI-Anwendungen stößen an thermische Grenzen: Konventionelle, geometriebasierte Kühlkörper sind für künftige Leistungsdichten zu groß, zu schwer und volumetrisch ineffizient. Dieser Vortrag präsentiert eine weltweit einzigartige, disruptive Kühlarchitektur, die auf einer neuen Werkstoffklasse – offenporigem Aluminiumguss (PORECOOL) – sowie **neuartigen Wirkungsprinzipien** zwischen Feststoff und Kühlmedium basiert. Diese Materialtopologie durchbricht bestehende Barrieren und definiert den Wärmetransport durch eine fundamentale Umkehrung der Strömungsmechanik von Grund auf um. BSFZ-validierte Referenzdaten belegen, dass dieser Ansatz Bauraum und Gewicht um bis zu 70 % reduziert. Gezeigt werden konkrete Lösungen für CPU-Kühlung, 19"-Systeme und hybride Kunststoffgehäuse. Zum Abschluss erwartet Sie eine exklusive Premiere: Ein technologischer Durchbruch, der diese Kühlarchitektur auf andere Werkstoffe überträgt und die thermischen Grenzen deutlich erweitert.
Eugen Pfeifer
AUTOMOTEAM
9:45 - 10:15 Uhr
Kühlkörperkonzepte und Entwärmungslösungen für Power Module
Vortragsbeschreibung
Ein Einblick in die Berechnung und die Auslegung des richtigen Wärmemanagements, welches neben den verschiedenen Arten von Kühlkörpern auch unterschiedlichste Wärmeleitmaterialen berücksichtigt.
Es wird betrachtet, welche elementaren thermischen Kenngrößen, wie die Verlustleistung, die Umgebungstemperatur und die Wärmeleitfähigkeit, sich auf den Wärmewiderstand auswirken. Ein Schwerpunkt liegt auf dem Übergang der theoretischen Betrachtung hin zur praktischen Auswahl des optimalen Entwärmungskonzeptes.
Ziel ist es, ein grundlegendes Verständnis des Wärmemanagements für ein effizientes thermischen Design und dessen Herausforderungen zu entwickeln.
Jeannine Barth
Fischer Elektronik
10:15 - 10:45 Uhr
Entwicklung eines effizienten Fluidkühlers auf Basis generativer Designsoftware
Vortragsbeschreibung
Entwicklung effizienter Fluidkühler stellt aufgrund komplexer Randbedingungen und oft begrenzter Erfahrungswerte eine besondere Herausforderung in der thermischen Auslegung dar. Insbesondere müssen unter vorgegebenen Parametern wie Pumpenleistung und eingesetztem Kühlmedium gezielt definierte Bereiche einer Kühlplatte effektiv entwärmt werden. Dabei gilt es, durch optimierte Strömungsführung und den Einsatz lokaler Strömungsstrukturen einen hohen Wärmeübergang zu erreichen, während gleichzeitig der Druckverlust in den Fluidkanälen minimiert wird.
Diese Präsentation stellt eine innovative Herangehensweise vor, bei der generative Designmethoden eingesetzt werden, um leistungsfähige Kühlstrukturen automatisiert zu entwickeln. Die entworfenen Geometrien werden mithilfe von CFD-Simulationen bewertet und iterativ optimiert. Gleichzeitig wird die Herstellbarkeit unter verschiedenen produktionstechnischen Randbedingungen berücksichtigt. Ziel ist es, einen ganzheitlichen Entwicklungsansatz aufzuzeigen, der Effizienz, Funktionalität und Fertigbarkeit moderner Fluidkühler vereint.
ALPHA-Numerics
Leiterplattentechnik
9:15 - 9:45 Uhr
Additiver Lötstopplack: mehr Designfreiheit, Optimierung von Hochspannungsbereichen und Nachhaltigkeit
Vortragsbeschreibung
Mit steigender Integrationsdichte, feineren Strukturen und neuen Anforderungen an Funktionalität und Nachhaltigkeit stoßen klassische Lötstoppverfahren zunehmend an ihre Grenzen. Mit dem additiven Lötstopplack – auch als digitaler oder Inkjet-Lötstopp bezeichnet – eröffnet sich ein neuer Ansatz: Statt die gesamte Leiterplattenoberfläche zu beschichten und anschließend Bereiche wieder freizulegen, wird der Lack digital und gezielt nur dort aufgebracht, wo er tatsächlich benötigt wird.
Diese Technologie schafft neue Möglichkeiten für das Leiterplattendesign und die Fertigung. Definierte Lackstufen, gezielte Kantenabdeckungen oder lokal angepasste Lackdicken ermöglichen Lösungen, die mit konventionellen Verfahren nur schwer oder gar nicht umsetzbar sind. Gleichzeitig unterstützen feinere Strukturen die Anforderungen moderner Fine-Pitch-Bauelemente.
Darüber hinaus kann der additive Lötstopplack zusätzliche Funktionen direkt in die Leiterplatte integrieren – beispielsweise dynamische QR-Codes, Markierungen, mechanische Stützstrukturen oder Vergussrahmen. Besonders für Anwendungen mit hohen Spannungen bietet die gezielte Applikation neue Möglichkeiten, Isolationsbereiche zu optimieren und elektrische Abstände flexibel zu gestalten.
Neben den technischen Vorteilen bietet der digitale Auftrag auch ökologische Potenziale: Durch den reduzierten Materialeinsatz sowie geringeren Energieverbrauch und weniger Prozessschritte können Ressourcen geschont und Emissionen reduziert werden.
Der Vortrag zeigt, welche neuen Design- und Fertigungsmöglichkeiten additive Lötstopplacke eröffnen, welche Anwendungen bereits profitieren und wie die Technologie dazu beitragen kann, Leiterplatten leistungsfähiger, nachhaltiger und flexibler zu gestalten. Entwickler und Fertigungsexperten erhalten einen praxisnahen Einblick in eine Technologie, die traditionelle Grenzen des Lötstopplacks verschiebt.
Würth Elektronik CBT
9:45 - 10:15 Uhr
Thermisches Management für die Leiterplatte: Die Rolle von gedruckten Heatsink-Pasten
Vortragsbeschreibung
Die steigenden Anforderungen an Leistung, Miniaturisierung und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen machen ein effizientes thermisches Management zu einem entscheidenden Erfolgsfaktor. Siebdruckfähige Wärmeleit- bzw. Heatsink-Pasten bieten hierbei eine innovative und kostengünstige Alternative zu klassischen Kühlkonzepten. Durch ihre Integration direkt im Leiterplattenprozess kann das Wärmemanagement bereits auf Ebene des Leiterplattenherstellers umgesetzt werden, wodurch zusätzliche Prozessschritte und Komponenten reduziert werden.
Der Vortrag erläutert die Funktionsweise gedruckter Heatsink-Pasten, zeigt ihren Mehrwert gegenüber etablierten Technologien auf und präsentiert praxisnahe Anwendungsbeispiele. Anhand theoretischer Grundlagen und Messergebnisse wird verdeutlicht, wie sich Wärmeübertragung und Wärmeableitung in elektronischen Baugruppen verbessern lassen. Der Vortrag vermittelt einen fundierten Überblick über die Technologie und ihre Einsatzmöglichkeiten in modernen Elektronikanwendungen. Dadurch wird eine Grundlage geschaffen, um gedruckte Heatsink-Pa
Lackwerke Peters
10:15 - 10:45 Uhr
Elektronik robust konstruieren: Häufige Fehler bei den 7 Gehäusefunktionen eines mechatronischen Produktes - Ein Erfahrungsbericht
MDI Mechatronisches Design & Innovationen
Power Systems
9:15 - 9:45 Uhr
Fabrik der Zukunft: Gleichstromlösungen für Logistik und Entwicklung
Vortragsbeschreibung
Die Transformation hin zu nachhaltigen, effizienten und resilienten Industriegebäuden erfordert neue Ansätze in der Energieversorgung. Gleichstrominfrastrukturen gewinnen dabei zunehmend an Bedeutung, da sie die direkte Einbindung erneuerbarer Energien, Batteriespeicher und leistungselektronischer Verbraucher ermöglichen und gleichzeitig Netzanschlussleistung, Materialeinsatz sowie Wandlungsverluste reduzieren können. Insbesondere in Logistik- und Entwicklungsgebäuden eröffnen sich dadurch neue Potenziale für eine effiziente und flexible Energieverteilung. Der Vortrag gibt einen Überblick über den aktuellen Stand der Gleichstromtechnik und beleuchtet deren Vorteile sowie technische, normative und wirtschaftliche Herausforderungen. Anhand eines strukturierten Realisierungsworkflows wird der Weg von der ersten Idee bis zur Umsetzung am Beispiel des Siemens Technology Campus Erlangen aufgezeigt. Neben den Projektzielen werden die gewählten technischen Lösungen sowie zentrale Erkenntnisse aus Planung und Realisierung vorgestellt. Abschließend wird ein Ausblick auf zukünftige Erweiterungen gegeben, von einzelnen DC-Inseln bis hin zu vermaschten Gleichstromnetzen im Nieder- und Mittelspannungsbereich. Der Vortrag verbindet strategische Perspektiven mit praktischen Erfahrungen und zeigt, wie Gleichstromlösungen bereits heute erfolgreich in Industriegebäuden umgesetzt werden können.
Siemens
9:45 - 10:45 Uhr
Innovative Leistungselektronik für Schnellladestationen im Forschungsprojekt Restladung
Vortragsbeschreibung
Im Forschungsprojekt Restladung wird die Hardware und Software der Leistungselektronik für eine bidirektionale 22 kW DC-Ladestation entwickelt. Es werden folgende Forschungsansätze adressiert:
- Effizienzsteigerung durch Drei-Level-Topologie und SiC-Halbleiter mit hoher Schaltfrequen
- Implementierung einer Einzelphasenregelung des AC/DC-Wandlers
- Optimierung zur automatisierbaren Bestückung der Platinen und Montage der Ladestation
Austerlitz/Cool-Tec
Workshop
9:15 - 10:45 Uhr
Auswahl von Kompensationskomponenten und Analyse der Regelschleife mit LTpowerCAD und LTspice
Relaistechnik
9:15 - 9:45 Uhr
Relais-Märkte im Wandel: Trends und Chancen in den Zukunftsmärkten Solar, Speicher & E-Mobilität
Vortragsbeschreibung
Die etablierten Märkte für Relais in den Bereichen Elektrische Automation, Maschinenbau, Gebäudeausrüstung, Konsumgüter und Kommunikation werden auch zukünftig als Absatzmärkte für Relais dominieren. Aber die mittelfristigen Wachstumsraten in diesen relativ gesättigten Märkten sind eher gering. Aktuell kommen diese Absatzmärkte nur langsam aus dem Rezessionstief der letzten Jahre heraus. Deutlich größere Wachstumsraten ergeben sich in den Zukunftsmärkten Solar, Energiespeicher und Elektromobilität. Das Wachstum wird in diesen Zukunftsmärkten getriggert durch die die Megatrends der Energiewende und dem Ziel, Deutschland bis 2045 klimaneutral zu machen.
9:45 - 10:15 Uhr
Open Direct Current Alliance - Herausforderung DC für Schaltgeräte
Vortragsbeschreibung
Der Vortrag gibt einen Überblick über den aktuellen Stand der internationalen ODCA-Arbeitsgemeinschaft und informiert über aktuelle Anwendung der DC-Technologie in Industrie, Stadtinfrastruktur und Rechenzentren.
10:15 - 10:45 Uhr
Wenn Millisekunden über die Relaislebensdauer entscheiden - Inrush Ströme bei elektromechanischen Relais-Applikationen
Vortragsbeschreibung
Ein Relais kann problemlos 16A führen und schalten – und trotzdem an einer 2A Last scheitern. Entscheidend beim Auftreten von Inrush Strömen ist, was in den ersten Mikro- und Millisekunden beim Schließen passiert: Der hohe Einschaltstrom trifft auf prellende Kontakte und kleine Berührungsflächen.
Als „Inrush-“ oder „Einschalt-“ Strom bezeichnet man den kurzzeitig erhöhten Strom unmittelbar nach dem Einschalten einer Last. Während dabei bei idealen ohmschen Lasten der Strom einfach auf seinen stationären Wert springt, rufen in vielen realen Anwendungen leere Kondensatoren, kalte Glühfäden, stehende Motoren, usw. teils massive Stromspitzen hervor. Der Nennstrom reicht bei solchen Anwendungsfällen als primäre Spezifikation somit nicht aus.
Ziel ist es, ein Verständnis für die physikalischen Vorgänge im Relais zu vermitteln und verschiedene Lösungen für robuste Relaisapplikationen beim Auftreten von Inrush Strömen
Werner Falkner ist Mechatronik-Ingenieur und verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Relaistechnik. Seine Laufbahn begann bei Siemens, später TE Connectivity, und führte ihn über technische Funktionen in Entwicklung und Projektmanagement bis in die internationale Führungsverantwortung im R&D-Bereich. Als globaler Leiter für die Verfahrensentwicklung elektromechanischer Relais war er maßgeblich an der Entwicklung von Fertigungsprozessen und Technologien beteiligt.
Heute verantwortet Werner Falkner bei CODICO, einem internationalem Design-In-Distributor mit Sitz in Österreich, die Produktlinie „Elektromechanische Relais“. Zu seinen Aufgaben gehören insbesondere das Produktmanagement und das Field Application Engineering. Bei CODICO verbindet er seine umfassende Erfahrung aus der Entwicklung und Produktion elektromechanischer Relais mit einem tiefen Verständnis für deren konkrete Einsatzbereiche und die Anforderungen moderner Anwendungen.
Als technischer Ansprechpartner bei CODICO bildet er die Schnittstelle zwischen Kunden in Europa und internationalen Relaisherstellern. Sein Fokus liegt darauf, anwendungsspezifische Anforderungen in konkrete Lösungen zu übersetzen, technisch fundiert zu beraten und gemeinsam mit Kunden die passende Relaislösung für die jeweilige Applikation zu entwickeln.
CODICO
10:45 - 11:15 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
11:15 - 12:15 Uhr
Vortragsblock am Vormittag - Teil II
Wärmemanagement (Cooling)
11:15 - 11:45 Uhr
Vier Parameter, ein Ziel: Der Weg zum optimalen Rippenkühlkörper
Vortragsbeschreibung
Wie lassen sich Rippenkühlkörper mit möglichst geringem Aufwand thermisch optimal auslegen? Viele Entwickler nutzen das, was gerade im Regal liegt, oder sie denken an aufwändige numerische Optimierungen. Existieren möglicherweise robuste Gestaltungsregeln, mit denen bereits im ersten Entwurf eine nahezu optimale Lösung erreicht werden kann?
Im Vortrag werden die Ergebnisse von Simulationen vorgestellt, in denen der Einfluss von Finnenabstand, Finnendicke, Finnenlänge und Basisdicke auf die thermische Performance systematisch untersucht wurde. Die Analysen zeigen, dass sich hieraus überraschend stabile Zielbereiche für die Auslegung von Aluminium-Rippenkühlkörpern ableiten lassen.
Anhand des Vergleichs mit Optimierungsrechnung für einige Szenarien wird gezeigt, wie nah ein ausschließlich nach diesen Daumenregeln ausgelegter Kühlkörper an die Performance einer optimierten simulierten Lösung herankommt.
Die Teilnehmer erhalten ein besseres Verständnis der Wechselwirkungen zwischen Wärmeleitung und Konvektion sowie praxisnahe Gestaltungsregeln, mit denen sich Rippenkühlkörper schneller, fundierter und oft bereits im ersten Entwurf mit hoher thermischer Güte auslegen lassen.
Jan Wanior
MB-Electronic
11:45 - 12:15 Uhr
Wärmemanagement in der Leistungselektronik: Das Potenzial von Speziallegierungen und Metallverbunden
Vortragsbeschreibung
Das Wärmemanagement in der Elektronik ist von entscheidender Bedeutung, da Wärme ein unvermeidliches Nebenprodukt des Betriebs ist. Übermäßige Wärme beeinträchtigt die Leistung, verkürzt die Lebensdauer, führt zu Bauteilausfällen und birgt Sicherheitsrisiken. Die für das Wärmemanagement geeigneten Materialien reichen von monometallischen Legierungen über Metallmatrix-Verbundwerkstoffe bis hin zu speziell entwickelten Streifen. Die herausragenden Eigenschaften dieser Materialien werden vorgestellt und typische Anwendungsbeispiele erläutert.
Materion Brush
Leiterplattentechnik
11:15 - 11:45 Uhr
Flussmittelentwicklung für das selektive Löten mit Lötrobotern: Anforderungen beim Laser-, Induktiv- und Kolbenlöten
Vortragsbeschreibung
Die Flussmittelentwicklung spielt eine zentrale Rolle für die Prozesssicherheit und Qualität beim selektiven Löten mit Lötrobotern. Insbesondere Verfahren wie Laserlöten, Induktivlöten und Kolbenlöten stellen aufgrund ihrer unterschiedlichen thermischen Profile und Prozessdynamiken hohe Anforderungen an die eingesetzten Flussmittel.
Der Vortrag beleuchtet die wesentlichen Zusammenhänge zwischen Flussmittelchemie, Applikation und Lötprozess und zeigt auf, wie maßgeschneiderte Flussmittellösungen zur stabilen Benetzung, zuverlässigen Aktivierung und kontrollierten Rückstandsbildung beitragen können.
Anhand praxisnaher Beispiele werden die spezifischen Herausforderungen der einzelnen Lötverfahren diskutiert: von kurzen, hochenergetischen Wärmeeinträgen beim Laserlöten bis hin zu prozessstabilen Zeit-Temperatur-Fenstern beim Kolben- und Induktivlöten.
Almit
11:45 - 12:15 Uhr
Automatisierte Produktion von Leistungselektronik mit integrierter datenbasierter Inspektion
Vortragsbeschreibung
Im Vortrag wird ein Konzept zur automatisierten Produktion einer Wallbox mit integrierter Inspektion der einzelnen Fertigungsschritte vorgestellt. Die Besonderheit des Ansatzes liegt in der Nutzung der Fertigungsdaten der Leiterplatte als direkte Grundlage für die automatisierte Prüfung. Im Unterschied zu herkömmlichen bildbasierten Inspektionsverfahren werden keine Vergleichs- oder Referenzbilder benötigt.
Durch die unmittelbare Ableitung der Prüfkriterien aus den digitalen Fertigungsdaten lässt sich die Qualitätssicherung eng in den Produktionsprozess integrieren. Produktionsabweichungen können frühzeitig erkannt, eindeutig lokalisiert und dem jeweiligen Prozessschritt zugeordnet werden. Dies erhöht nicht nur die Transparenz innerhalb der Fertigung, sondern verbessert auch die Prozessstabilität und die Reproduzierbarkeit der Produktion.
Anhand des Anwendungsbeispiels Wallbox wird aufgezeigt, wie durchgängige Automatisierung und datengetriebene Inspektion zusammenwirken, um die Effizienz in der Fertigung zu steigern und gleichzeitig hohe Qualitätsanforderungen zuverlässig zu erfüllen. Der vorgestellte Ansatz verdeutlicht das Potenzial moderner, digital gestützter Prüfsysteme für die Elektronikproduktion der Zukunft.
FAU Erlangen-Nürnberg
Power Design
11:15 - 11:45 Uhr
Halbleiterbasierte AC-Circuit Breaker
Vortragsbeschreibung
Der Vortrag stellt Lösungen vor, wie Halbleiter als Schalter in AC-Applikationen zum Einsatz kommen und geht dabei auf die spezifischen Probleme bezüglich Verlustleistung und Überspannungsbeherrschung ein.
Die dargestellte Systematik wird anhand von Schaltern für Mittelspannungsnetze erläutert, die Inhalte lassen sich aber auf Systeme kleinerer Wechselspannung skalieren.
Kurz zusammengefasst:
- Aufbau von AC-fähigen Schaltern mit Thyristoren, IGBT und MOSFET
- Betrachtung von Verlustleistung
- Methoden zur Beherrschung der auftretenden Überspannungen beim
- Ausschalten
Littelfuse
11:45 - 12:15 Uhr
Disrupting High Voltage Applications using Low Voltage GaN FETs in Multi-kW Isolated Converters
Vortragsbeschreibung
Power supply demands, across applications such as AI and data servers and industrial automation, require innovative solutions to address the growing need for small size and high efficiency. Low voltage devices can shift the outcome in high voltage isolated applications and concurrently offer high power density and efficiency. The regulated ISOP configured LLC converters is one of several examples that will be presented with various configuration and topology variations for 800V/400V down to 12V/50V for power levels ranging from 1.5kW through 12kW.
EPC - Efficient Power Conversion
Workshop
11:15 - 12:15 Uhr
Regelschleifen im Labor messen – Praxis mit dem LTpowerAnalyzer
Relaistechnik
11:15 - 11:45 Uhr
Einschaltströme verstehen und vermeiden – von Transformatoren bis Schaltnetzteile: Physik, Ursachen und Lösungen für sicheres Schalten
Vortragsbeschreibung
Beim Schalten von Transformatoren, Schaltnetzteilen und anderen Lasten treten Einschaltströme auf, die ein Vielfaches des Nennstroms erreichen und Relaiskontakte, Halbleiter und Sicherungen überlasten. Der Vortrag erklärt anhand realer Messungen die physikalischen Ursachen – von der Spannungszeitfläche und Magnetflussänderung bis zur Rolle von Remanenz und Einschaltwinkel – und zeigt den Unterschied zwischen induktiven und kapazitiven Vorgängen. Im Fokus stehen praxistaugliche Lösungen wie phasenbewusstes Schalten, Vormagnetisierung und TSR-Relais, mit denen sich der Inrush zuverlässig begrenzen lässt.
FSM AG
11:45 - 12:15 Uhr
Entwicklung eines Relais für die Fahrzeugtechnik mit Value Proposition Design
E-T-A Elektrotechnische Apparate
12:15 - 13:00 Uhr
Mittagspause und Besuch der Ausstellung
DISZIPLINÜBERGREIFENDER KEYNOTE-VORTRAG
13:00 - 13:45 Uhr
Disruption - oder warum wir erst hinterher sehen, dass wir es vorher hätten wissen können!
Vortragsbeschreibung
Aufmerksame Beobachter kennen vielleicht den Effekt: Überrascht stellt man fest, dass alle Fernseher flach aber viele deutlich größer geworden sind, kaum noch jemand schreibt Briefe, Mobiletelefone werden nur noch untergeordnet zum namensgebenden Telefonieren verwendet, bekannte Marken sind vom Markt verschwunden, andere haben deren Platz eingenommen, oder es ist gleich ein ganz neuer Markt entstanden. Was ist da passiert? Warum hat das niemand vorhergesagt? Meistens hat das jemand vorhergesagt, wurde aber nicht gehört. Disruption durch technologischen Fortschritt wird häufig übersehen, falsch eingeschätzt oder sogar gezielt klein geredet, bis hin zur kompletten Leugnung. Aber warum? In dem kurzweiligen Vortrag wird der Frage nachgegangen was Disruption ist, wie sie funktioniert und warum sie so oft übersehen wird.
Code Mercenaries
14:00 - 15:00 Uhr
Vortragsblock am Nachmittag - Teil I
Wärmemanagement (Cooling)
14:00 - 14:30 Uhr
Mikrothermografie zur Charakterisierung thermisch hochleitfähiger Verbindungen
Vortragsbeschreibung
Thermisch hochleitfähige und zugleich zuverlässige Sinterverbindungen sind eine vielversprechende Alternative zu herkömmlichen Verbindungstechnologien in Mikro- und Leistungselektronik. Am Zentrum für Wärmemanagement (ZFW) wurde eine neue Messmethode zur Bestimmung der thermischen Widerstände an dünnen, thermisch hochleitfähigen Verbindungen entwickelt. Der Einsatz von Mikrothermografie erlaubt es, selbst dünne Schichten von wenigen Mikrometern aufzulösen. Der Vortrag stellt das Messverfahren sowie die zugehörige Apparatur vor und diskutiert geeignete Auswertestrategien einschließlich Unsicherheitsbetrachtungen. Es werden Ergebnisse aus einer aktuellen Studie zu wärmeleitfähigen Klebstoffen, Lot- und Sinterverbindungen vorgestellt. Abschließend werden Potenziale der Methode für weitere Anwendungen und die thermische Charakterisierung komplexer Schichtsysteme aufgezeigt.
Zentrum für Wärmemanagement (ZFW)
14:30 - 15:00 Uhr
Gap Pads der nächsten Generation: Designfreiheit trifft thermische Effizienz
Vortragsbeschreibung
Steigende Leistungsdichten moderner Elektronik und der zunehmende Einsatz von Top-Side-Cooling stellen neue Anforderungen an wärmeleitfähige Materialien. Klassische, planare Gap-Pads stoßen bei variierenden Bauteilhöhen und komplexen Baugruppentopografien zunehmend an ihre Grenzen. Der Vortrag stellt ein neuartiges, patentiertes Verfahren zur additiven Herstellung dreidimensionaler Gap-Pads vor, das eine bislang nicht erreichbare Gestaltungsfreiheit im Wärmemanagement ermöglicht. Auf Basis eines extrusionsbasierten 3D-Druckprozesses können nahezu beliebige 3D-Konturen, lokal variierende Höhen, Steg- und Dome-Strukturen sowie gezielt ausgelegte Wärmepfade direkt aus thermisch leitfähigem TPE gefertigt werden. Im Fokus stehen die Zusammenhänge zwischen Kompression und effektiver Wärmeleitfähigkeit sowie der Vergleich von spritzgegossenen und additiv gefertigten 3D-Gap-Pads auf Basis der thermisch leitfähigen TPEs Keramold®. Messungen zeigen, dass 3D-gedruckte Gap-Pads trotz eines geringfügig niedrigeren nominellen Materialleitwerts durch reduzierte effektive Schichtdicken, optimierte Kompressionszonen und bauteilangepasste Stegstrukturen eine praxisgerechte thermische Performance erreichen. Der Vortrag beleuchtet insbesondere das Potenzial des 3D-Drucks für Prototyping und Kleinserien, da er schnelle Designiterationen, hohe Anpassungsfähigkeit und signifikante Kosten- und Zeitvorteile gegenüber werkzeuggebundenen Verfahren ermöglicht. Damit bieten 3D-Gap-Pads einen praxisnahen Ansatz für effizientes Top-Side-Cooling in zukünftigen Elektroniksystemen.
Kerafol
Ladeinfrastruktur und Energiespeicher / Power Systems
14:00 - 14:30 Uhr
Wenn Standard versagt – warum Netzteile zur Schlüsseltechnologie werden
Vortragsbeschreibung
Bewährte Standards und Prozesse bieten Orientierung - stoßen jedoch an Grenzen, wenn Anforderungen, Lieferketten und Bauteilverfügbarkeiten zunehmend dynamisch werden. Gerade bei Netzteilen können vermeintliche Sicherheiten wie standardisierte Entwicklungsabläufe oder eine Second Source neue technische Risiken und kaum beherrschbare Variantenräume schaffen. Der Vortrag zeigt, warum Stromversorgung ganzheitlich über Anforderungen, Entwicklung und Lebenszyklus betrachtet werden muss - und wie Transparenz, Risikomanagement und enge Zusammenarbeit zu langfristig verlässlichen Lösungen führen kann.
inpotron Schaltnetzteile GmbH
14:30 - 15:00 Uhr
Präzise Wirkungsgradmessung von Servernetzteilen zur Erlangung der 80-PLUS-Zertifizierung
Rohde & Schwarz International
Power Design
14:00 - 14:30 Uhr
Wie aggressive Kühlung Leistung und Lebensdauer beeinflusst
Vortragsbeschreibung
Der Vortrag stellt die Entwicklung eines neuen Ansatzes zum Aufbau von Halbleitern dar. Nach der Machbarkeitsstudie 2024 und dem Prototypenaufbau 2025 zeigen jetzt Messungen am seriennahen Produkt, wie sich die verbesserte Kühlung auf die Lebensdauer und die Effizienz der Halbleiter auswirkt und wie viel die Leistungsdichte steigt.
Messungen am Objekt und Simulationen mit Fahrprofilen zeigen, welchen Gewinn man mit "mehr Kühlung" gegenüber "mehr Silizium" erreichen kann.
Kurz zusammengefasst:
- Ändert man das Dogma der Isolation ergeben, sich neue Möglichkeiten der Optimierung
- Leistungselektronik profitiert in allen Aspekten von besserer Kühlung
- Der integrierte Aufbau reduziert die Systemkomplexität bei vereinfachtem thermischen Management
Littelfuse
14:30 - 15:00 Uhr
From Device Innovation to System Value: Choosing the Right Power Module for Efficient Industrial Drives
Vortragsbeschreibung
Industrial power electronics is moving from component selection to full system optimization. At the “Power of Electronics” conference, this presentation explains how industrial customers can translate semiconductor innovation into practical inverter value: lower losses, improved thermal headroom, higher power density, and faster development. Rather than promoting one technology for every case, the talk presents a clear decision framework for IGBT, SiC MOSFET, and hybrid Si/SiC solutions. IGBT remains a strong, cost-effective choice for many industrial drives; SiC becomes compelling where high switching frequency, compact passives, thermal margin, or high-speed motor performance create system-level value; and hybrid modules can bridge cost and efficiency in mixed-load applications. Internal StarPower materials show continuous IGBT and SiC evolution, thermal improvements through TIM and Si3N4 substrates, and next-generation embedded packaging with lower inductance and reduced switching loss. The core customer benefit is simple: StarPower supports the full path from chip and package to inverter application, combining technology breadth, packaging flexibility, application support, and fast innovation cycles.
StarPower
Workshop
14:00 - 15:00 Uhr
Von der Power Rail bis zum Schaltknoten: Probing-Strategien in der Leistungselektronik
Vortragsbeschreibung
Ob bei der Fehlersuche an der Stromversorgung im Serverschrank oder bei der Entwicklung am eigenen Netzteil: Wer an Leistungselektronik misst, steht vor demselben Problem. Kaum ein Messpunkt liegt sauber auf Masse, und ein falsch angesetzter Tastkopf verfälscht nicht nur das Ergebnis, sondern gefährdet Prüfling, Messtechnik und Anwender. Anhand typischer Messaufgaben, von kleinen Signalen auf schwimmendem Bezugspotential bis zu schnellen Flanken auf hohem Potential, zeigt der Vortrag, wie Tastkopfwahl, Masseführung und Oszilloskop-Konfiguration über die Aussagekraft einer Messung entscheiden. Ebenso wird eingeordnet, wo die Grenzen der jeweiligen Messmethode liegen.
Pico Technology
14:30 - 15:00 Uhr
Koppelrelais und Module als intelligenten Relais
Vortragsbeschreibung
Vom Relais zum digitalen Zwilling
Dieser Vortrag beschreibt die Herausforderungen bei der Integration mehrerer Koppelrelais in Maschinensteuerungssysteme und stellt einen neuen Ansatz vor, der die Relais digitalisiert, um den Prozess zu vereinfachen und die Kosten für die Benutzer zu senken.
Was lernen die Teilnehmer:
Als Elektronikingenieur, Konstruktionsverantwortlicher, Planer für Automatisierungsanlagen oder Hardware-Entwickler erhalten Sie wertvolle Informationen über ein neues System, welches Sie einfache Automatisierungslösungen kosteneffizient und platzsparend umsetzten lässt.
Phoenix Contact
15:00 - 15:30 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
15:30 - 16:30 Uhr
Vortragsblock am Nachmittag - Teil II
Wärmemanagement (Cooling)
15:30 - 16:00 Uhr
Wärmemanagement für Elektronik-Baugruppen durch Überspritzen mit Hochleistungscompounds
PlastFormance
Ladeinfrastruktur und Energiespeicher / Power Systems
15:30 - 16:00 Uhr
AI-based „Current-Fed Power Fencing“ for SSPC as DC Protection Device
Vortragsbeschreibung
In diesem Vortrag wird der neuartige KI-Ansatz mit Namen „Current Feeded Power Fencing“ eines DC-Schutzsystems auf Basis einer All-Solid-State-Halbleiterlösung vorgestellt. In Bahntechnikanwendungen und kritischen DC-Netzen der Energietechnik sind neue Lösungen zum Energiesparen, sowie zur Optimierung von Instandhaltungsabläufen durch permanentes Monitoring, aktive Leistungsverteilung und zum Überstromschutz notwendig. Das „Solid-State-Power Contactor – SSPC“ zum „Schalten und Trennen“ in DC-Netzen (SIL2), wurde als Leiterplatte realisiert.
Temes Engineering GmbH
16:00 - 16:30 Uhr
Bidirektionale Batteriesysteme für die Ladeinstrastruktur von morgen. Von der Zelle bis zum High-Voltage-System.
Vortragsbeschreibung
Die Elektrifizierung von Mobilität und Ladeinfrastruktur stellt die Test- und Validierungstechnik vor neue Herausforderungen – von der einzelnen Zelle bis zum High-Voltage-System. Im Zentrum steht die schnelle elektrochemische Impedanzspektroskopie (Rapid EIS), die den Alterungszustand von Zellen in rund einer Sekunde und sogar während des Zyklisierens erfasst und so Ausfälle frühzeitig prognostiziert. Aufbauend auf skalierbaren, regenerativen Testsystemen wird gezeigt, wie sich Zell-, Modul- und Packprüfung nahtlos zu Systemen für die Prüfung weltweiter Ladestandards (MCS, CCS, NACS, CHAdeMO, GB/T) erweitern lassen. Der Vortrag verbindet damit Zellphysik, moderne Diagnostik und leistungselektronische Systemtechnik zu einer Roadmap für die Ladeinfrastruktur von morgen.
Die Präsentation richtet sich an Testingenieure, Ingenieure im Bereich Batterie-Systemtechnik, Einkäufer und Entscheider für Test- und Messtechnik.
EA Elektro-Automatik
16:00 - 16:30 Uhr
Wie hilft Simulation, zuverlässige Elektronik durch elektrische, thermische und mechanische Simulation zu entwickeln?
Vortragsbeschreibung
Diese Präsentation zeigt, wie Simulation dazu beiträgt, zuverlässige Elektronik in Bezug auf elektrische, thermische und mechanische Aspekte zu entwickeln.
Durch die Möglichkeit einer Analyse vor der Existenz von Prototypen hilft der Ansatz, kostspielige Neugestaltungen zu vermeiden und die Systemoptimierung zu beschleunigen. Numerische Simulationen von Bauteilen wie Leiterplatten, Steckern, Kabeln und Gehäusen unterstützen die Entwicklung von Designs hinsichtlich mechanischer, thermischer und elektrischer Zuverlässigkeit.
CADFEM Germany
Power Design
15:30 - 16:00 Uhr
Über den Umgang mit Obsoleszenz in der Leistungselektronik
Vortragsbeschreibung
Die Leistungselektronik ist wichtiger Bestandteil der Energiewende und der Elektromobilität. Bauteile veralten immer schneller, wogegen Anlagen oft jahrzehntelang laufen müssen. Dieses Spannungsfeld stellt Entwickler und Betreiber vor große Herausforderungen. Die Teilnehmer erfahren, wie sie durch vorausschauende Planung ungeplante Stillstände vermeiden. Am Ende steht die Erkenntnis: Obsoleszenz lässt sich nicht verhindern – aber man kann sie in der Regel ohne hohe Zusatzkosten beherrschen.
Die Kernprobleme:
- Kurze Lebenszyklen: Leistungshalbleiter werden rasant weiterentwickelt.
- Lange Nutzungsdauer: Windkraftanlagen, Lokomotiven, Triebfahrzeuge etc. sollen 20 bis 30 Jahre verlässliche Arbeit verrichten.
- Lieferstopps: Wichtige Komponenten sind plötzlich nicht mehr auf dem Markt verfügbar (End of Life / EOL).
Der Vortrag zeigt Wege aus den Herausforderungen der Obsoleszenz. Obsoleszenz bedeutet, dass Bauteile veralten und nicht mehr hergestellt werden. Wir besprechen Strategien für den gesamten Lebenszyklus einer Anlage:
- Proaktives Design: Wie man Module schon bei der Entwicklung so plant, dass man sie später leicht austauschen kann (Second Source).
- Risiko-Analyse: Rechtzeitiges Erkennen von Bauteilen, die bald vom Markt verschwinden könnten.
- Strategisches Life-Cycle-Management: Der Einsatz von Langzeitlagerung, Ersatzbauelementen und Software-Anpassungen.
MJC Elektrotechnik
16:00 - 16:30 Uhr
GaN Power Devices in Automotive Applications and Relevant Measurements
Vortragsbeschreibung
The growing electrification of automotive systems has increased the demand for advanced power semiconductor technologies capable of delivering higher efficiency, faster switching speeds, and compact converter designs. Gallium Nitride (GaN) power devices have emerged as a promising solution due to their ability to operate at high frequencies with reduced switching losses and improved power density. The performance of GaN devices is strongly influenced by their electrical characteristics, which directly affect switching behavior and converter efficiency. This presentation provides an overview of GaN technology in automotive applications, discusses how device-level design approaches, such as substrate termination, influence electrical behavior, and highlights the measurement techniques used to characterize switching performance and validate optimization strategies.
Siglent Technologies Germany GmbH
Workshop
15:30 - 16:30 Uhr
TDR-Messungen verstehen und anwenden: Von der Impedanzanalyse bis zur Fehlerlokalisierung
Vortragsbeschreibung
Der Signalpfad moderner Hochgeschwindigkeitsschnittstellen ist eine Kette aus Steckverbindern, Übergängen und Leitungsabschnitten. Schon eine einzelne Impedanzstörung darin kann die Übertragung stören, ohne dass eine Ader unterbrochen ist. Und wenn eine bewegte Leitung nach Wochen im Betrieb ausfällt, hilft auch der bestandene Durchgangstest nicht weiter. Die Zeitbereichsreflektometrie zeigt in beiden Fällen nicht nur, dass ein Fehler vorliegt, sondern in welchem Abschnitt er sitzt, zerstörungsfrei und über einen einzigen Anschlusspunkt.
Der Workshop vermittelt das fachliche und methodische Rüstzeug, um TDR-Messungen zielgerichtet einzusetzen. Anhand typischer Anwendungsfälle wird gezeigt, wie sich Impedanzverläufe entlang einer Leitung interpretieren, Übergänge an Steckverbindern bewerten und Fehlerstellen auf den Millimeter genau lokalisieren lassen. Ebenso wird eingeordnet, welche Ortsauflösung erreichbar ist und wo die Methode an ihre Grenzen stößt.
Pico Technology
Relaistechnik
15:30 - 16:00 Uhr
Nachhaltige Produktion in der Elektronik mit Betrachtung von Bauteilen und deren Verwendung
TU Braunschweig
16:00 - 16:30 Uhr
Policy Update Nachhaltigkeit & Umwelt
Vortragsbeschreibung
Zunehmende regulatorische Anforderungen stellen die Elektronik- und Digitalindustrie vor große Herausforderungen. Unternehmen müssen Anforderungen an die Lieferkette, Meldepflichten, Ökodesign-Standards und chemikalienrechtliche Vorschriften einhalten. Dies erfordert in der Regel eine umfassende Koordination innerhalb komplexer Lieferketten unter Zeitdruck. Gleichzeitig können Zielkonflikte zwischen verschiedenen Vorschriften entstehen. Der Vortrag beleuchtet aktuelle und zukünftige regulatorische Anforderungen und skizziert Lösungsansätze.
ZVEI
ENDE POWER OF ELECTRONICS 2026
16:30 Uhr
Verabschiedung und Ausblick 2027
Hendrik Härter
ELEKTRONIKPRAXIS
Michael Richter
ELEKTRONIKPRAXIS
* Änderungen vorbehalten
