Programm 30. September 2026 *
Power of Electronics liefert Erkenntnisse von Branchenexperten.
Power of Electronics 2026 bietet Entwicklern, Ingenieuren und Technikern das entscheidende Wissen und praxisnahe Werkzeuge um ihre Produkte schnell und ohne Fehler zu realisieren. Finden Sie farblich markiert im Programm, den für Sie passenden Themenschwerpunkt. Die Vorträge finden jeweils parallel in unterschiedlichen Räumen statt.
Der Kongress für Elektronikentwickler
– Tag 2 –
REGISTRIERUNG & BEGRÜßUNG IM VOGEL CONVENTION CENTER
8:00 - 9:00 Uhr
Check In & Welcome Coffee
9:00 - 9:10 Uhr
Begrüßung der Teilnehmer im Plenum
Hendrik Härter
ELEKTRONIKPRAXIS
Michael Richter
ELEKTRONIKPRAXIS
9:15 - 10:45 Uhr
Vortragsblock am Vormittag - Teil I
Wärmemanagement (Cooling)
9:15 - 9:45 Uhr
Disruptive Kühlarchitektur: Offenporiger Aluminiumguss für Leistungselektronik, KI-Infrastrukturen und Data Center
Vortragsbeschreibung
Die Leistungselektronik und KI-Anwendungen stößen an thermische Grenzen: Konventionelle, geometriebasierte Kühlkörper sind für künftige Leistungsdichten zu groß, zu schwer und volumetrisch ineffizient. Dieser Vortrag präsentiert eine weltweit einzigartige, disruptive Kühlarchitektur, die auf einer neuen Werkstoffklasse – offenporigem Aluminiumguss (PORECOOL) – sowie **neuartigen Wirkungsprinzipien** zwischen Feststoff und Kühlmedium basiert. Diese Materialtopologie durchbricht bestehende Barrieren und definiert den Wärmetransport durch eine fundamentale Umkehrung der Strömungsmechanik von Grund auf um. BSFZ-validierte Referenzdaten belegen, dass dieser Ansatz Bauraum und Gewicht um bis zu 70 % reduziert. Gezeigt werden konkrete Lösungen für CPU-Kühlung, 19"-Systeme und hybride Kunststoffgehäuse. Zum Abschluss erwartet Sie eine exklusive Premiere: Ein technologischer Durchbruch, der diese Kühlarchitektur auf andere Werkstoffe überträgt und die thermischen Grenzen deutlich erweitert.
Eugen Pfeifer
AUTOMOTEAM
9:45 - 10:15 Uhr
Kühlkörperkonzepte und Entwärmungslösungen für Power Module
Vortragsbeschreibung
Ein Einblick in die Berechnung und die Auslegung des richtigen Wärmemanagements, welches neben den verschiedenen Arten von Kühlkörpern auch unterschiedlichste Wärmeleitmaterialen berücksichtigt.
Es wird betrachtet, welche elementaren thermischen Kenngrößen, wie die Verlustleistung, die Umgebungstemperatur und die Wärmeleitfähigkeit, sich auf den Wärmewiderstand auswirken. Ein Schwerpunkt liegt auf dem Übergang der theoretischen Betrachtung hin zur praktischen Auswahl des optimalen Entwärmungskonzeptes.
Ziel ist es, ein grundlegendes Verständnis des Wärmemanagements für ein effizientes thermischen Design und dessen Herausforderungen zu entwickeln.
Jeannine Barth
Fischer Elektronik
10:15 - 10:45 Uhr
Entwicklung eines effizienten Fluidkühlers auf Basis generativer Designsoftware
ALPHA-Numerics
Leiterplattentechnik
9:15 - 9:45 Uhr
Vortragsdetails folgen in Kürze
N.N.
9:45 - 10:15 Uhr
Modulare Fertigung statt starrer Linien für schnellere Durchläufe, Variantenfähigkeit und kürzere NPI-Zyklen
N.N.
10:15 - 10:45 Uhr
Automatisierte Produktion von Leistungselektronik mit integrierter datenbasierter Inspektion
Vortragsbeschreibung
Im Vortrag wird ein Konzept zur automatisierten Produktion einer Wallbox mit integrierter Inspektion der einzelnen Fertigungsschritte vorgestellt. Die Besonderheit des Ansatzes liegt in der Nutzung der Fertigungsdaten der Leiterplatte als direkte Grundlage für die automatisierte Prüfung. Im Unterschied zu herkömmlichen bildbasierten Inspektionsverfahren werden keine Vergleichs- oder Referenzbilder benötigt.
Durch die unmittelbare Ableitung der Prüfkriterien aus den digitalen Fertigungsdaten lässt sich die Qualitätssicherung eng in den Produktionsprozess integrieren. Produktionsabweichungen können frühzeitig erkannt, eindeutig lokalisiert und dem jeweiligen Prozessschritt zugeordnet werden. Dies erhöht nicht nur die Transparenz innerhalb der Fertigung, sondern verbessert auch die Prozessstabilität und die Reproduzierbarkeit der Produktion.
Anhand des Anwendungsbeispiels Wallbox wird aufgezeigt, wie durchgängige Automatisierung und datengetriebene Inspektion zusammenwirken, um die Effizienz in der Fertigung zu steigern und gleichzeitig hohe Qualitätsanforderungen zuverlässig zu erfüllen. Der vorgestellte Ansatz verdeutlicht das Potenzial moderner, digital gestützter Prüfsysteme für die Elektronikproduktion der Zukunft.
FAU Erlangen-Nürnberg
Leistungshalbleiter
9:15 - 9:45 Uhr
AI-based „Current-Fed Power Fencing“ for SSPC as DC Protection Device
Vortragsbeschreibung
In diesem Vortrag wird der neuartige KI-Ansatz mit Namen „Current Feeded Power Fencing“ eines DC-Schutzsystems auf Basis einer All-Solid-State-Halbleiterlösung vorgestellt. In Bahntechnikanwendungen und kritischen DC-Netzen der Energietechnik sind neue Lösungen zum Energiesparen, sowie zur Optimierung von Instandhaltungsabläufen durch permanentes Monitoring, aktive Leistungsverteilung und zum Überstromschutz notwendig. Das „Solid-State-Power Contactor – SSPC“ zum „Schalten und Trennen“ in DC-Netzen (SIL2), wurde als Leiterplatte realisiert.
Temes Engineering GmbH
9:45 - 10:15 Uhr
Vortragstitel in Abstimmung
N.N.
MJC Elektrotechnik GmbH
10:15 - 10:45 Uhr
From Device Innovation to System Value: Choosing the Right Power Module for Efficient Industrial Drives
Vortragsbeschreibung
Industrial power electronics is moving from component selection to full system optimization. At the “Power of Electronics” conference, this presentation explains how industrial customers can translate semiconductor innovation into practical inverter value: lower losses, improved thermal headroom, higher power density, and faster development. Rather than promoting one technology for every case, the talk presents a clear decision framework for IGBT, SiC MOSFET, and hybrid Si/SiC solutions. IGBT remains a strong, cost-effective choice for many industrial drives; SiC becomes compelling where high switching frequency, compact passives, thermal margin, or high-speed motor performance create system-level value; and hybrid modules can bridge cost and efficiency in mixed-load applications. Internal StarPower materials show continuous IGBT and SiC evolution, thermal improvements through TIM and Si3N4 substrates, and next-generation embedded packaging with lower inductance and reduced switching loss. The core customer benefit is simple: StarPower supports the full path from chip and package to inverter application, combining technology breadth, packaging flexibility, application support, and fast innovation cycles.
StarPower
Ladeinfrastruktur und Energiespeicher / Power Systems
9:15 - 9:45 Uhr
Vortragsdetails folgen in Kürze
Sebastian Nielebock
Siemens
9:45 - 10:45 Uhr
Innovative Leistungselektronik für Schnellladestationen im Forschungsprojekt Restladung
Vortragsbeschreibung
Im Forschungsprojekt Restladung wird die Hardware und Software der Leistungselektronik für eine bidirektionale 22 kW DC-Ladestation entwickelt. Es werden folgende Forschungsansätze adressiert:
- Effizienzsteigerung durch Drei-Level-Topologie und SiC-Halbleiter mit hoher Schaltfrequen
- Implementierung einer Einzelphasenregelung des AC/DC-Wandlers
- Optimierung zur automatisierbaren Bestückung der Platinen und Montage der Ladestation
TH Deggendorf
Workshop
9:15 - 10:45 Uhr
Auswahl von Kompensationskomponenten und Analyse der Regelschleife mit LTpowerCAD und LTspice
Thorsten Block
Analog Devices
Sven Rossa
Analog Devices
Relaistechnik
9:15 - 9:45 Uhr
Relais-Märkte im Wandel: Trends und Chancen in den Zukunftsmärkten Solar, Speicher & E-Mobilität
9:45 - 10:15 Uhr
Herausforderung DC für Schaltgeräte
N.N.
Open Direct Current Alliance (ODCA) (angefragt)
10:15 - 10:45 Uhr
Hochspannungs-DC-Relais statt Trennschalter bei Spannungen bis 1.500 VDC
Vortragsbeschreibung
Die rasante Elektrifizierung bringt Gleichstromsysteme an ihre Grenzen. Das Laden von Elektrofahrzeugen entwickelt sich in Richtung 1.500 V Gleichstrom, bei Energiespeichersystemen werden durch hybride Solaranlagen häufig mehr als 1.000 V Gleichstrom erreicht, und Gleichstromnetze finden zunehmend Anwendung in der Fabrikautomation (FA) und der Gebäudeautomation (BA). Trotz steigender Spannungen und Stromstärken verlangt der Markt weiterhin nach kompakten, leichten und kostengünstigen Lösungen, die eine zunehmende Leistungsdichte ermöglichen. Herkömmliche Hochspannungs-Gleichstrom-Trennschalter sind sperrig und erfordern eine Verdrahtung über Schraubklemmen, was zu größeren Abmessungen, einer komplexeren Verkabelung und höheren Montagekosten führt.
In dieser Präsentation wird ein neuer Ansatz vorgestellt, der auf dem Hochspannungs-Gleichstromrelais G9KD von OMRON basiert, das für Spannungen bis zu 1.500 VDC ausgelegt ist und mit Leiterplattenanschlüssen erhältlich ist. Der kompakte Formfaktor für die Leiterplattenmontage und der geringe Kontaktwiderstand ermöglichen eine geringere Wärmeentwicklung, eine höhere Leistungsdichte sowie erhebliche Einsparungen bei Verkabelung, Platzbedarf, Gewicht, Arbeitsaufwand und Gesamtsystemkosten. Dieser Vortrag behandelt auch OMRONs gaslose Lichtbogenunterbrechungstechnologie, die eine zuverlässige Schaltung bis zu 1.500 VDC / 40 A und 1.000 VDC / 150 A ermöglicht. Fortschrittliche Lichtbogensimulation und magnetische Lichtbogensteuerung ermöglichen bidirektionale, flexible und effiziente Gleichstromarchitekturen der nächsten Generation.
Omron Electronic Components Europe B.V.
10:45 - 11:15 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
11:15 - 12:15 Uhr
Vortragsblock am Vormittag - Teil II
Wärmemanagement (Cooling)
11:15 - 11:45 Uhr
Vier Parameter, ein Ziel: Der Weg zum optimalen Rippenkühlkörper
Vortragsbeschreibung
Wie lassen sich Rippenkühlkörper mit möglichst geringem Aufwand thermisch optimal auslegen? Viele Entwickler nutzen das, was gerade im Regal liegt, oder sie denken an aufwändige numerische Optimierungen. Existieren möglicherweise robuste Gestaltungsregeln, mit denen bereits im ersten Entwurf eine nahezu optimale Lösung erreicht werden kann?
Im Vortrag werden die Ergebnisse von Simulationen vorgestellt, in denen der Einfluss von Finnenabstand, Finnendicke, Finnenlänge und Basisdicke auf die thermische Performance systematisch untersucht wurde. Die Analysen zeigen, dass sich hieraus überraschend stabile Zielbereiche für die Auslegung von Aluminium-Rippenkühlkörpern ableiten lassen.
Anhand des Vergleichs mit Optimierungsrechnung für einige Szenarien wird gezeigt, wie nah ein ausschließlich nach diesen Daumenregeln ausgelegter Kühlkörper an die Performance einer optimierten simulierten Lösung herankommt.
Die Teilnehmer erhalten ein besseres Verständnis der Wechselwirkungen zwischen Wärmeleitung und Konvektion sowie praxisnahe Gestaltungsregeln, mit denen sich Rippenkühlkörper schneller, fundierter und oft bereits im ersten Entwurf mit hoher thermischer Güte auslegen lassen.
Jan Wanior
MB-Electronic
11:45 - 12:15 Uhr
Vortragsdetails folgen in Kürze
Thomas Menrath
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Leiterplattentechnik
11:15 - 11:45 Uhr
Elektronik robust konstruieren: Häufige Fehler bei den 7 Gehäusefunktionen eines mechatronischen Produktes - Ein Erfahrungsbericht
MDI Mechatronisches Design & Innovationen
11:45 - 12:15 Uhr
Elektronik robust konstruieren II - Auswahl der HMI
N.N.
Leistungshalbleiter
11:15 - 11:45 Uhr
Halbleiterbasierte AC-Circuit Breaker
Vortragsbeschreibung
Der Vortrag stellt Lösungen vor, wie Halbleiter als Schalter in AC-Applikationen zum Einsatz kommen und geht dabei auf die spezifischen Probleme bezüglich Verlustleistung und Überspannungsbeherrschung ein.
Die dargestellte Systematik wird anhand von Schaltern für Mittelspannungsnetze erläutert, die Inhalte lassen sich aber auf Systeme kleinerer Wechselspannung skalieren.
Kurz zusammengefasst:
- Aufbau von AC-fähigen Schaltern mit Thyristoren, IGBT und MOSFET
- Betrachtung von Verlustleistung
- Methoden zur Beherrschung der auftretenden Überspannungen beim
- Ausschalten
Littelfuse
11:45 - 12:15 Uhr
Wie aggressive Kühlung Leistung und Lebensdauer beeinflusst
Vortragsbeschreibung
Der Vortrag stellt die Entwicklung eines neuen Ansatzes zum Aufbau von Halbleitern dar. Nach der Machbarkeitsstudie 2024 und dem Prototypenaufbau 2025 zeigen jetzt Messungen am seriennahen Produkt, wie sich die verbesserte Kühlung auf die Lebensdauer und die Effizienz der Halbleiter auswirkt und wie viel die Leistungsdichte steigt.
Messungen am Objekt und Simulationen mit Fahrprofilen zeigen, welchen Gewinn man mit "mehr Kühlung" gegenüber "mehr Silizium" erreichen kann.
Kurz zusammengefasst:
- Ändert man das Dogma der Isolation ergeben, sich neue Möglichkeiten der Optimierung
- Leistungselektronik profitiert in allen Aspekten von besserer Kühlung
- Der integrierte Aufbau reduziert die Systemkomplexität bei vereinfachtem thermischen Management
Littelfuse
Ladeinfrastruktur und Energiespeicher / Power Systems
11:15 - 11:45 Uhr
Vortragsdetails folgen in Kürze
N.N.
11:45 - 12:15 Uhr
Vortragsdetails folgen in Kürze
N.N.
Workshop
11:15 - 12:15 Uhr
Regelschleifen im Labor messen – Praxis mit dem LTpowerAnalyzer
Thorsten Block
Analog Devices
Sven Rossa
Analog Devices
Relaistechnik
11:15 - 11:45 Uhr
Einschaltströme verstehen und vermeiden – von Transformatoren bis Schaltnetzteile: Physik, Ursachen und Lösungen für sicheres Schalten
Vortragsbeschreibung
Beim Schalten von Transformatoren, Schaltnetzteilen und anderen Lasten treten Einschaltströme auf, die ein Vielfaches des Nennstroms erreichen und Relaiskontakte, Halbleiter und Sicherungen überlasten. Der Vortrag erklärt anhand realer Messungen die physikalischen Ursachen – von der Spannungszeitfläche und Magnetflussänderung bis zur Rolle von Remanenz und Einschaltwinkel – und zeigt den Unterschied zwischen induktiven und kapazitiven Vorgängen. Im Fokus stehen praxistaugliche Lösungen wie phasenbewusstes Schalten, Vormagnetisierung und TSR-Relais, mit denen sich der Inrush zuverlässig begrenzen lässt.
FSM AG
11:45 - 12:15 Uhr
Entwicklung eines Relais für die Fahrzeugtechnik mit Value Proposition Design
E-T-A Elektrotechnische Apparate
12:15 - 13:00 Uhr
Mittagspause und Besuch der Ausstellung
DISZIPLINÜBERGREIFENDER KEYNOTE-VORTRAG
13:00 - 13:45 Uhr
Disruption - oder warum wir erst hinterher sehen, dass wir es vorher hätten wissen können!
Vortragsbeschreibung
Aufmerksame Beobachter kennen vielleicht den Effekt: Überrascht stellt man fest, dass alle Fernseher flach aber viele deutlich größer geworden sind, kaum noch jemand schreibt Briefe, Mobiletelefone werden nur noch untergeordnet zum namensgebenden Telefonieren verwendet, bekannte Marken sind vom Markt verschwunden, andere haben deren Platz eingenommen, oder es ist gleich ein ganz neuer Markt entstanden. Was ist da passiert? Warum hat das niemand vorhergesagt? Meistens hat das jemand vorhergesagt, wurde aber nicht gehört. Disruption durch technologischen Fortschritt wird häufig übersehen, falsch eingeschätzt oder sogar gezielt klein geredet, bis hin zur kompletten Leugnung. Aber warum? In dem kurzweiligen Vortrag wird der Frage nachgegangen was Disruption ist, wie sie funktioniert und warum sie so oft übersehen wird.
Code Mercenaries / Bundesverband mittelständische Wirtschaft (BVMW)
14:00 - 15:00 Uhr
Vortragsblock am Nachmittag - Teil I
Wärmemanagement (Cooling)
14:00 - 14:30 Uhr
Mikrothermografie zur Charakterisierung thermisch hochleitfähiger Verbindungen
Vortragsbeschreibung
Thermisch hochleitfähige und zugleich zuverlässige Sinterverbindungen sind eine vielversprechende Alternative zu herkömmlichen Verbindungstechnologien in Mikro- und Leistungselektronik. Am Zentrum für Wärmemanagement (ZFW) wurde eine neue Messmethode zur Bestimmung der thermischen Widerstände an dünnen, thermisch hochleitfähigen Verbindungen entwickelt. Der Einsatz von Mikrothermografie erlaubt es, selbst dünne Schichten von wenigen Mikrometern aufzulösen. Der Vortrag stellt das Messverfahren sowie die zugehörige Apparatur vor und diskutiert geeignete Auswertestrategien einschließlich Unsicherheitsbetrachtungen. Es werden Ergebnisse aus einer aktuellen Studie zu wärmeleitfähigen Klebstoffen, Lot- und Sinterverbindungen vorgestellt. Abschließend werden Potenziale der Methode für weitere Anwendungen und die thermische Charakterisierung komplexer Schichtsysteme aufgezeigt.
Zentrum für Wärmemanagement (ZFW)
14:30 - 15:00 Uhr
Gap Pads der nächsten Generation: Designfreiheit trifft thermische Effizienz
Vortragsbeschreibung
Steigende Leistungsdichten moderner Elektronik und der zunehmende Einsatz von Top-Side-Cooling stellen neue Anforderungen an wärmeleitfähige Materialien. Klassische, planare Gap-Pads stoßen bei variierenden Bauteilhöhen und komplexen Baugruppentopografien zunehmend an ihre Grenzen. Der Vortrag stellt ein neuartiges, patentiertes Verfahren zur additiven Herstellung dreidimensionaler Gap-Pads vor, das eine bislang nicht erreichbare Gestaltungsfreiheit im Wärmemanagement ermöglicht. Auf Basis eines extrusionsbasierten 3D-Druckprozesses können nahezu beliebige 3D-Konturen, lokal variierende Höhen, Steg- und Dome-Strukturen sowie gezielt ausgelegte Wärmepfade direkt aus thermisch leitfähigem TPE gefertigt werden. Im Fokus stehen die Zusammenhänge zwischen Kompression und effektiver Wärmeleitfähigkeit sowie der Vergleich von spritzgegossenen und additiv gefertigten 3D-Gap-Pads auf Basis der thermisch leitfähigen TPEs Keramold®. Messungen zeigen, dass 3D-gedruckte Gap-Pads trotz eines geringfügig niedrigeren nominellen Materialleitwerts durch reduzierte effektive Schichtdicken, optimierte Kompressionszonen und bauteilangepasste Stegstrukturen eine praxisgerechte thermische Performance erreichen. Der Vortrag beleuchtet insbesondere das Potenzial des 3D-Drucks für Prototyping und Kleinserien, da er schnelle Designiterationen, hohe Anpassungsfähigkeit und signifikante Kosten- und Zeitvorteile gegenüber werkzeuggebundenen Verfahren ermöglicht. Damit bieten 3D-Gap-Pads einen praxisnahen Ansatz für effizientes Top-Side-Cooling in zukünftigen Elektroniksystemen.
Kerafol
Leiterplattentechnik
14:00 - 14:30 Uhr
Additiver Lötstopplack: mehr Designfreiheit, Optimierung von Hochspannungsbereichen und Nachhaltigkeit
Vortragsbeschreibung
Mit steigender Integrationsdichte, feineren Strukturen und neuen Anforderungen an Funktionalität und Nachhaltigkeit stoßen klassische Lötstoppverfahren zunehmend an ihre Grenzen. Mit dem additiven Lötstopplack – auch als digitaler oder Inkjet-Lötstopp bezeichnet – eröffnet sich ein neuer Ansatz: Statt die gesamte Leiterplattenoberfläche zu beschichten und anschließend Bereiche wieder freizulegen, wird der Lack digital und gezielt nur dort aufgebracht, wo er tatsächlich benötigt wird.
Diese Technologie schafft neue Möglichkeiten für das Leiterplattendesign und die Fertigung. Definierte Lackstufen, gezielte Kantenabdeckungen oder lokal angepasste Lackdicken ermöglichen Lösungen, die mit konventionellen Verfahren nur schwer oder gar nicht umsetzbar sind. Gleichzeitig unterstützen feinere Strukturen die Anforderungen moderner Fine-Pitch-Bauelemente.
Darüber hinaus kann der additive Lötstopplack zusätzliche Funktionen direkt in die Leiterplatte integrieren – beispielsweise dynamische QR-Codes, Markierungen, mechanische Stützstrukturen oder Vergussrahmen. Besonders für Anwendungen mit hohen Spannungen bietet die gezielte Applikation neue Möglichkeiten, Isolationsbereiche zu optimieren und elektrische Abstände flexibel zu gestalten.
Neben den technischen Vorteilen bietet der digitale Auftrag auch ökologische Potenziale: Durch den reduzierten Materialeinsatz sowie geringeren Energieverbrauch und weniger Prozessschritte können Ressourcen geschont und Emissionen reduziert werden.
Der Vortrag zeigt, welche neuen Design- und Fertigungsmöglichkeiten additive Lötstopplacke eröffnen, welche Anwendungen bereits profitieren und wie die Technologie dazu beitragen kann, Leiterplatten leistungsfähiger, nachhaltiger und flexibler zu gestalten. Entwickler und Fertigungsexperten erhalten einen praxisnahen Einblick in eine Technologie, die traditionelle Grenzen des Lötstopplacks verschiebt.
Würth Elektronik CBT
14:30 - 15:00 Uhr
Thermisches Management für die Leiterplatte: Die Rolle von gedruckten Heatsink-Pasten
Tobias Borgert
Lackwerke Peters
Leistungshalbleiter
14:00 - 14:30 Uhr
Disrupting High Voltage Applications using Low Voltage GaN FETs in Multi-kW Isolated Converters
14:30 - 15:00 Uhr
GaN Power Devices in Automotive Applications and Relevant Measurements
Vortragsbeschreibung
The growing electrification of automotive systems has increased the demand for advanced power semiconductor technologies capable of delivering higher efficiency, faster switching speeds, and compact converter designs. Gallium Nitride (GaN) power devices have emerged as a promising solution due to their ability to operate at high frequencies with reduced switching losses and improved power density. The performance of GaN devices is strongly influenced by their electrical characteristics, which directly affect switching behavior and converter efficiency. This presentation provides an overview of GaN technology in automotive applications, discusses how device-level design approaches, such as substrate termination, influence electrical behavior, and highlights the measurement techniques used to characterize switching performance and validate optimization strategies.
Nikita Smriti Lugun
Siglent Technologies Germany GmbH
Ladeinfrastruktur und Energiespeicher / Power Systems
14:00 - 14:30 Uhr
Write the f****g manual
Code Mercenaries / Bundesverband mittelständische Wirtschaft (BVMW)
14:30 - 15:00 Uhr
Wie hilft Simulation, zuverlässige Elektronik durch elektrische, thermische und mechanische Simulation zu entwickeln?
Vortragsbeschreibung
Diese Präsentation zeigt, wie Simulation dazu beiträgt, zuverlässige Elektronik in Bezug auf elektrische, thermische und mechanische Aspekte zu entwickeln.
Durch die Möglichkeit einer Analyse vor der Existenz von Prototypen hilft der Ansatz, kostspielige Neugestaltungen zu vermeiden und die Systemoptimierung zu beschleunigen. Numerische Simulationen von Bauteilen wie Leiterplatten, Steckern, Kabeln und Gehäusen unterstützen die Entwicklung von Designs hinsichtlich mechanischer, thermischer und elektrischer Zuverlässigkeit.
CADFEM Germany
Workshop
14:00 - 15:00 Uhr
Von der Power Rail bis zum Schaltknoten: Probing-Strategien in der Leistungselektronik
Vortragsbeschreibung
Ob bei der Fehlersuche an der Stromversorgung im Serverschrank oder bei der Entwicklung am eigenen Netzteil: Wer an Leistungselektronik misst, steht vor demselben Problem. Kaum ein Messpunkt liegt sauber auf Masse, und ein falsch angesetzter Tastkopf verfälscht nicht nur das Ergebnis, sondern gefährdet Prüfling, Messtechnik und Anwender. Anhand typischer Messaufgaben, von kleinen Signalen auf schwimmendem Bezugspotential bis zu schnellen Flanken auf hohem Potential, zeigt der Vortrag, wie Tastkopfwahl, Masseführung und Oszilloskop-Konfiguration über die Aussagekraft einer Messung entscheiden. Ebenso wird eingeordnet, wo die Grenzen der jeweiligen Messmethode liegen.
Pico Technology
15:00 - 15:30 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
15:30 - 16:30 Uhr
Vortragsblock am Nachmittag - Teil II
Wärmemanagement (Cooling)
15:30 - 16:00 Uhr
Wärmemanagement in der Leistungselektronik: Das Potenzial von Speziallegierungen und Metallverbunden
Vortragsbeschreibung
Das Wärmemanagement in der Elektronik ist von entscheidender Bedeutung, da Wärme ein unvermeidliches Nebenprodukt des Betriebs ist. Übermäßige Wärme beeinträchtigt die Leistung, verkürzt die Lebensdauer, führt zu Bauteilausfällen und birgt Sicherheitsrisiken. Die für das Wärmemanagement geeigneten Materialien reichen von monometallischen Legierungen über Metallmatrix-Verbundwerkstoffe bis hin zu speziell entwickelten Streifen. Die herausragenden Eigenschaften dieser Materialien werden vorgestellt und typische Anwendungsbeispiele erläutert.
Materion Brush
16:00 - 16:30 Uhr
Kleine Thermal-Sensorapplikationen für die Industrie
N.N.
digid
Leiterplattentechnik
15:30 - 16:30 Uhr
Flussmittelentwicklung für das selektive Löten mit Lötrobotern: Anforderungen beim Laser-, Induktiv- und Kolbenlöten
Almit
Leistungshalbleiter
15:30 - 16:30 Uhr
Mit sauberer Datenbasis Obsoleszenzrisiken strategisch steuern
Dominik Göttler Consulting
Ladeinfrastruktur und Energiespeicher / Power Systems
15:30 - 16:00 Uhr
Präzise Wirkungsgradmessung von Servernetzteilen zur Erlangung der 80-PLUS-Zertifizierung
16:00 - 16:30 Uhr
Bidirektionale Batteriesysteme für die Ladeinstrastruktur von morgen
Guido Eckers
EA Elektro-Automatik
Workshop
15:30 - 16:30 Uhr
TDR-Messungen verstehen und anwenden: Von der Impedanzanalyse bis zur Fehlerlokalisierung
Vortragsbeschreibung
Der Signalpfad moderner Hochgeschwindigkeitsschnittstellen ist eine Kette aus Steckverbindern, Übergängen und Leitungsabschnitten. Schon eine einzelne Impedanzstörung darin kann die Übertragung stören, ohne dass eine Ader unterbrochen ist. Und wenn eine bewegte Leitung nach Wochen im Betrieb ausfällt, hilft auch der bestandene Durchgangstest nicht weiter. Die Zeitbereichsreflektometrie zeigt in beiden Fällen nicht nur, dass ein Fehler vorliegt, sondern in welchem Abschnitt er sitzt, zerstörungsfrei und über einen einzigen Anschlusspunkt.
Der Workshop vermittelt das fachliche und methodische Rüstzeug, um TDR-Messungen zielgerichtet einzusetzen. Anhand typischer Anwendungsfälle wird gezeigt, wie sich Impedanzverläufe entlang einer Leitung interpretieren, Übergänge an Steckverbindern bewerten und Fehlerstellen auf den Millimeter genau lokalisieren lassen. Ebenso wird eingeordnet, welche Ortsauflösung erreichbar ist und wo die Methode an ihre Grenzen stößt.
Pico Technology
Relaistechnik
15:30 - 16:00 Uhr
Nachhaltige Produktion in der Elektronik mit Betrachtung von Bauteilen und deren Verwendung
TU Braunschweig
ENDE POWER OF ELECTRONICS 2026
16:30 Uhr
Verabschiedung und Ausblick 2027
Hendrik Härter
ELEKTRONIKPRAXIS
Michael Richter
ELEKTRONIKPRAXIS
* Änderungen vorbehalten
